保护在适于在等离子体处理系统中使用的基片支撑件中的粘结层的方法

发明专利有效专利

申请号：
CN200680026277.5
IPC分类号：B23K31/02;B65B53/00;C23C16/00;F16B4/00;H01L21/306
申请日期：
2006-07-13
申请人：
朗姆研究公司

基础信息

权利要求

说明书

PDF全文

法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	保护在适于在等离子体处理系统中使用的基片支撑件中的粘结层的方法
申请号	CN200680026277.5	申请日期	2006-07-13
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日	2008-07-16	公开/公告号	CN101223000
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	B23K31/02 ? IPC结构图谱： B 作业；运输 B2 成型 B23 机床；其他类目中不包括的金属加工 B23K 钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工（用金属的挤压来制造金属包覆产品入B21C 23/22；用铸造方法制造衬套或包覆层入B22D 19/08；用浸入方式的铸造入B22D 23/04；用烧结金属粉末制造复合层入B22F 7/00；机床上的仿形加工或控制装置入B23Q；不包含在其他类目中的包覆金属或金属包覆材料入C23C；燃烧器入F23D） B23K31/00 专门适用于特殊产品或特殊用途，但不包含在B23K 1/00至B23K 28/00任何一个单一大组中的有关本小类的工艺（不用钎焊或焊接的加工方法制造管材或棒材的入B21C 37/04，B21C 37/08） B23K31/02 关于钎焊或焊接的（制造印刷电路的浸沾或波峰钎焊接入H05K 3/34）	IPC分类号	B;2;3;K;3;1;/;0;2;;;B;6;5;B;5;3;/;0;0;;;C;2;3;C;1;6;/;0;0;;;F;1;6;B;4;/;0;0;;;H;0;1;L;2;1;/;3;0;6查看分类表>
申请人	朗姆研究公司	申请人地址	美国加利福尼亚州变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	朗姆研究公司	当前权利人	朗姆研究公司
发明人	安东尼·里奇;吉姆·塔潘;基思·科门丹特
代理机构	上海华晖信康知识产权代理事务所（普通合伙）	代理人	樊英如

摘要

一种保护在适于在等离子体处理系统中使用的基片支撑件中的粘结层的方法。该方法包括利用粘结材料将基片支撑件的上部构件与基片支撑件的下部构件连接的步骤。粘结剂应用于该上部构件的外部周界和该下部构件的上部周界，以及保护环围绕该上部构件的外部周界和该下部构件的上部周界设置。该保护环最初制造为具有提供机械稳定性和可使用性的尺寸。然后将该保护环机械加工至与基片支撑件应用的设计一致的最终尺寸的确切设置。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有被任何外部专利所引用！

我浏览过的专利

专利服务由北京酷爱智慧知识产权代理公司提供