一种激光打孔机上的打孔装置的打孔方法

发明专利有效专利

申请号：
CN201410064462.X
IPC分类号：B23K26/382
申请日期：
2014-02-26
申请人：
中国兵器工业集团第二一四研究所苏州研发中心

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著录项信息

专利名称	一种激光打孔机上的打孔装置的打孔方法
申请号	CN201410064462.X	申请日期	2014-02-26
法律状态	暂无	申报国家	暂无
公开/公告日	2014-05-21	公开/公告号	CN103801841A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	B23K26/382 ? IPC结构图谱： B 作业；运输 B2 成型 B23 机床；其他类目中不包括的金属加工 B23K 钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工（用金属的挤压来制造金属包覆产品入B21C 23/22；用铸造方法制造衬套或包覆层入B22D 19/08；用浸入方式的铸造入B22D 23/04；用烧结金属粉末制造复合层入B22F 7/00；机床上的仿形加工或控制装置入B23Q；不包含在其他类目中的包覆金属或金属包覆材料入C23C；燃烧器入F23D） B23K26/00 用激光束加工，例如焊接，切割或打孔〔2，3，2014.01〕 B23K26/36 除掉材料（B23J26/55，B23K26/57优先）〔7，2014.01〕 B23K26/38 利用镗孔或切削〔7，2014.01〕 B23K26/382 打孔〔2014.01〕	IPC分类号	B;2;3;K;2;6;/;3;8;2查看分类表>
申请人	中国兵器工业集团第二一四研究所苏州研发中心	申请人地址	安徽省蚌埠市汤和路2016号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	华东光电集成器件研究所	当前权利人	华东光电集成器件研究所
发明人	何荣云;高亮;杨述洪;李冉;濮嵩
代理机构	南京纵横知识产权代理有限公司	代理人	董建林

摘要

本发明公开了一种激光打孔机上的打孔装置的打孔方法，将钢板放置在激光打孔机的工作台上；夹板开口朝向激光打孔机的工作台，将钢板和激光打孔机的工作台夹持；调节夹板螺孔中螺纹连接的紧固件，使紧固件顶紧在激光打孔机的工作台上；在激光打孔机的工作台上面的钢板镂空中放上衬底；操作激光打孔机导入待加工图形的程序并分配刀具；在激光打孔机上设置打孔起始位置、阵列数量及阵列偏移量；由激光打孔机在衬底上打孔；根据钢板上的标记线在衬底上放置生瓷；激光打孔机运行程序，在生瓷上打孔。采用本发明的打孔装置和打孔方法，可以缩短放置生瓷时间，提高效率；保证待加工图形在生瓷中间，提高生瓷打孔的成品率。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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