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一种用于半自动锡膏印刷机的贴膜和脱模方法及其装置

发明专利无效专利
  • 申请号:
    CN201010261880.X
  • IPC分类号:B41F15/14;B41F33/00;H05K3/34
  • 申请日期:
    2010-08-20
  • 申请人:
    惠州市数码特信息电子有限公司
著录项信息
专利名称一种用于半自动锡膏印刷机的贴膜和脱模方法及其装置
申请号CN201010261880.X申请日期2010-08-20
法律状态权利终止申报国家暂无
公开/公告日2011-02-16公开/公告号CN101973158A
优先权暂无优先权号暂无
主分类号B41F15/14IPC分类号B;4;1;F;1;5;/;1;4;;;B;4;1;F;3;3;/;0;0;;;H;0;5;K;3;/;3;4查看分类表>
申请人惠州市数码特信息电子有限公司申请人地址
广东省惠州市东江高新科技产业园上霞北路1号华阳工业园A区1#厂房 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人惠州市华阳数码特电子有限公司当前权利人惠州市华阳数码特电子有限公司
发明人谢华龙;祝迈;王小林;陶建新;汪海涛;李晓春;杨振涛;何志文;文铁光
代理机构广州粤高专利商标代理有限公司代理人任海燕
摘要
本发明涉及线路板生产用半自动锡膏印刷机领域,具体为线路板生产用半自动锡膏印刷机的一种贴膜和脱模方法及其相应装置。该装置包括底座架体,底座架体上连接有气缸,用于固定刮刀系统和钢网的侧板与气缸连接并可随气缸工作而移动。底座架体还安装有步进马达,步进马达输出机构与气缸连接,通过步进马达和汽缸的结合使用,由汽缸控制固定有刮刀系统和钢网的侧板快速运动,步进马达控制其慢速运动,以达到对贴膜和脱模速度进行有效控制。应用此贴膜和脱模方法及相应的装置,在贴膜过程中可避免钢网与待印刷PCB/FPC硬接触,减少钢网损伤的概率,在脱模过程中能明显减少锡膏拉尖,使锡膏成型规则,保证锡膏印刷质量。

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