具有散热功能的LED模组结构

实用新型专利无效专利

申请号：
CN201120548048.8
IPC分类号：H01L33/48;H01L33/64
申请日期：
2011-12-26
申请人：
伊雷克电器（宁波）有限公司

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著录项信息

专利名称	具有散热功能的LED模组结构
申请号	CN201120548048.8	申请日期	2011-12-26
法律状态	权利终止	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01L33/48 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件（使用半导体器件的测量入G01；一般电阻器入H01C；磁体、电感器、变压器入H01F；一般电容器入H01G；电解型器件入H01G 9/00；电池组、蓄电池入H01M；波导管、谐振器或波导型线路入H01P；线路连接器、汇流器入H01R；受激发射器件入H01S；机电谐振器入H03H；扬声器、送话器、留声机拾音器或类似的声机电传感器入H04R；一般电光源入H05B；印刷电路、混合电路、电设备的外壳或结构零部件、电气元件的组件的制造入H05K；在具有特殊应用的电路中半导体器件的使用见该应用的小类）〔2〕 H01L33/00 至少有一个电位跃变势垒或表面势垒的专门适用于光发射的半导体器件；专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或设备；这些半导体器件的零部件（H01L 51/00优先；由在一个公共衬底中或其上形成有多个半导体组件并包括具有至少一个电位跃变势垒或表面势垒，专门适用于光发射的器件入H01L 27/15；半导体激光器入H01S 5/00）〔2，8，2010.01〕 H01L33/48 以半导体封装体为特征的〔2010.01〕	IPC分类号	H;0;1;L;3;3;/;4;8;;;H;0;1;L;3;3;/;6;4查看分类表>
申请人	伊雷克电器（宁波）有限公司	申请人地址	浙江省宁波市余姚市阳明街道方桥村伊雷克电器（宁波）有限公司变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	伊雷克电器（宁波）有限公司	当前权利人	伊雷克电器（宁波）有限公司
发明人	杨政慧
代理机构	宁波市天晟知识产权代理有限公司	代理人	张文忠

摘要

本实用新型公开了具有散热功能的LED模组结构，包括前罩壳、透镜体、LED发光盘以及后盖体，其前罩壳装配腔中安装有防尘套，防尘套前端面中心通孔外周制有外翻的密封唇边，前罩壳透光孔的周边与密封唇边外翻形成的卡槽密封相嵌合，透镜体、LED发光盘经后盖体与前罩壳紧固配合压装在防尘套内，并且后盖体螺旋安装有散热器。本实用新型结构新颖、造型美观、体积小、重量轻，散热性好、防潮能力强，同时还具有节能环保，发光率高的特点。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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