一种中空结构搅拌摩擦焊接方法

发明专利有效专利

申请号：
CN202110184583.8
IPC分类号：B23K20/12
申请日期：
2021-02-08
申请人：
哈工万联智能装备（苏州）有限公司

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著录项信息

专利名称	一种中空结构搅拌摩擦焊接方法
申请号	CN202110184583.8	申请日期	2021-02-08
法律状态	实质审查	申报国家	中国
公开/公告日	2021-06-01	公开/公告号	CN112872577A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	B23K20/12 ? IPC结构图谱： B 作业；运输 B2 成型 B23 机床；其他类目中不包括的金属加工 B23K 钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工（用金属的挤压来制造金属包覆产品入B21C 23/22；用铸造方法制造衬套或包覆层入B22D 19/08；用浸入方式的铸造入B22D 23/04；用烧结金属粉末制造复合层入B22F 7/00；机床上的仿形加工或控制装置入B23Q；不包含在其他类目中的包覆金属或金属包覆材料入C23C；燃烧器入F23D） B23K20/00 利用冲击或其他压力的非电焊接，用或不用加热，例如包覆或镀敷〔3〕 B23K20/12 由摩擦产生热；摩擦焊接〔3〕	IPC分类号	B;2;3;K;2;0;/;1;2查看分类表>
申请人	哈工万联智能装备（苏州）有限公司	申请人地址	江苏省苏州市昆山开发区章基路135号2号厂房变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	哈工万联智能装备（苏州）有限公司	当前权利人	哈工万联智能装备（苏州）有限公司
发明人	万龙;李小林;刘景麟;黄体方
代理机构	北京祺和祺知识产权代理有限公司	代理人	刘心蕾

摘要

本发明涉及搅拌摩擦焊接技术领域，具体涉一种中空结构搅拌摩擦焊接方法。该焊接方法在中空结构的待焊零件内填满填料后封闭通孔进行焊接，焊接完成后再打开所述通孔，将中空结构内填充的填料从所述通孔内排出，以完成焊接操作。该焊接方法将中空结构内部填充满填料，保证焊接过程中中空结构内部有足够的支撑，因此，可以采用常规搅拌摩擦焊接方法实现相对密封结构的焊接，不需要复杂的搅拌头装配过程，在焊接过程中可以很容易满足精度要求。并且在中空结构焊接时，将输送填料进入其内部的孔洞封闭，防止焊接过程中材料外溢，使得内部支撑不足，容易产生塌陷缺陷。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
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