导线架式的半导体封装件及其制法发明专利
申请号：CN200710139051.2
LOC分类号:H01L23/488
IPC结构图谱：
- B作业；运输
- B6交通运输
- B65输送；包装；贮存；搬运薄的或细丝状材料
- B65G运输或贮存装置，例如装载或倾卸用输送机、车间输送机系统或气动管道输送机（包装用的入B65B；搬运薄的或细丝状材料如纸张或细丝入B65H；起重机入B66C；便携式或可移动的举升或牵引器具，如升降机入B66D；用于装载或卸载目的的升降货物的装置，如叉车，入B66F9/00；不包括在其他类目中的瓶子、罐、罐头、木桶、桶或类似容器的排空入B67C9/00；液体分配或转移入B67D；将压缩的、液化的或固体化的气体灌入容器或从容器内排出入F17C；流体用管道系统入F17D）
- B65G15/00具有环形载荷输送表面的输送机，即带式或类似的连续构件，牵引力是由除相似形状的环形驱动元件外的装置传递的（具有由相互连接的纵向连杆构成的载荷输送表面的入B65G 17/06）
- B65G15/30带或类似的环形载荷运载体（与导轨或类似件协同操作的入B65G 21/22；带有辊柱的入B65G 39/20）
- B65G15/58带有将载荷保护或保留在固定位置的装置，如磁性装置
