导线架式的半导体封装件及其制法

发明专利无效专利

申请号：
CN200710139051.2
IPC分类号：H01L23/488;H01L23/495;H01L23/31
申请日期：
2007-07-24
申请人：
矽品精密工业股份有限公司

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著录项信息

专利名称	导线架式的半导体封装件及其制法
申请号	CN200710139051.2	申请日期	2007-07-24
法律状态	撤回	申报国家	中国
公开/公告日	2009-01-28	公开/公告号	CN101355071
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01L23/488 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件（使用半导体器件的测量入G01；一般电阻器入H01C；磁体、电感器、变压器入H01F；一般电容器入H01G；电解型器件入H01G 9/00；电池组、蓄电池入H01M；波导管、谐振器或波导型线路入H01P；线路连接器、汇流器入H01R；受激发射器件入H01S；机电谐振器入H03H；扬声器、送话器、留声机拾音器或类似的声机电传感器入H04R；一般电光源入H05B；印刷电路、混合电路、电设备的外壳或结构零部件、电气元件的组件的制造入H05K；在具有特殊应用的电路中半导体器件的使用见该应用的小类）〔2〕 H01L23/00 半导体或其他固态器件的零部件（H01L 25/00优先）〔2，5〕 H01L23/48 用于向或自处于工作中的固态物体通电的装置，例如引线或接线端装置〔2〕 H01L23/488 由焊接或黏结结构组成〔5，8〕	IPC分类号	H;0;1;L;2;3;/;4;8;8;;;H;0;1;L;2;3;/;4;9;5;;;H;0;1;L;2;3;/;3;1查看分类表>
申请人	矽品精密工业股份有限公司	申请人地址	中国台湾台中县变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	矽品精密工业股份有限公司	当前权利人	矽品精密工业股份有限公司
发明人	蔡岳颖;李义雄;江连成;萧景发;张永昌
代理机构	北京纪凯知识产权代理有限公司	代理人	程伟;王锦阳

摘要

本发明公开了一种导线架式的半导体封装件及其制法，是提供具有芯片座及布设于该芯片座周围的多个导脚的导线架，以在该芯片座与后续欲接置其上的芯片间增设芯片接合件，并令该芯片接合件通过导电胶而黏置于导线架的芯片座上，及令该芯片通过不导电胶而黏置于芯片接合件上，以解决现有技术因特殊芯片而无法在芯片与导线架间使用导电胶或因使用不导电胶造成脱层问题，接着利用焊线电性连接该芯片的焊垫及该导线架的导脚，以及形成包覆该芯片接合件、芯片、焊线及部分导线架的封装胶体，以制得本发明的导线架式半导体封装件。

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