一种SLS技术所使用的单检测头温场测量装置

实用新型专利有效专利

申请号：
CN201620617349.4
IPC分类号：G01K15/00
申请日期：
2016-06-22
申请人：
苏州大业三维打印技术有限公司

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著录项信息

专利名称	一种SLS技术所使用的单检测头温场测量装置
申请号	CN201620617349.4	申请日期	2016-06-22
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	G01K15/00 ? IPC结构图谱： G 物理 G0 仪器 G01 测量；测试 G01K 温度测量；热量测量；未列入其他类目的热敏元件（辐射高温测定法入G01J 5/00） G01K15/00 温度计的测试或校准	IPC分类号	G;0;1;K;1;5;/;0;0查看分类表>
申请人	苏州大业三维打印技术有限公司	申请人地址	江苏省苏州市工业园区星湖街218号生物纳米园B2楼311室变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	苏州大业三维打印技术有限公司	当前权利人	苏州大业三维打印技术有限公司
发明人	陈烜;彭鹏;吴展名;单贵玖
代理机构	苏州广正知识产权代理有限公司	代理人	徐萍

摘要

本实用新型公开了一种SLS技术所使用的单检测头温场测量装置，包括SLS成型台、标准温度加热检测元件、加热元件运动机构、温度检测头以及检测头运动机构，所述的SLS成型台的表面上设置有多个温度监测点位置，所述的标准温度加热检测元件放置在SLS成型台的上方，所述的加热元件运动机构设置在标准温度加热检测元件的一侧边，所述的温度检测头放置在标准温度加热检测元件的上方，所述的检测头运动机构设置在温度检测头的一侧边并位于加热元件运动机构的上方。通过上述方式，本实用新型有利于判断温场实际温度；降低了多点测量的成本；测量位置可以编程控制，避免非正常因素对温场测量的误差；提高了成型台烧结质量与可靠性。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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