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阵列基板及其制备方法

发明专利有效专利
  • 申请号:
    CN201710687463.3
  • IPC分类号:H01L21/77;H01L27/12
  • 申请日期:
    2017-08-11
  • 申请人:
    京东方科技集团股份有限公司;北京京东方显示技术有限公司
著录项信息
专利名称阵列基板及其制备方法
申请号CN201710687463.3申请日期2017-08-11
法律状态授权申报国家中国
公开/公告日2019-02-26公开/公告号CN109390277A
优先权暂无优先权号暂无
主分类号H01L21/77IPC分类号H;0;1;L;2;1;/;7;7;;;H;0;1;L;2;7;/;1;2查看分类表>
申请人京东方科技集团股份有限公司;北京京东方显示技术有限公司申请人地址
北京市朝阳区酒仙桥路10号 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人京东方科技集团股份有限公司,北京京东方显示技术有限公司当前权利人京东方科技集团股份有限公司,北京京东方显示技术有限公司
发明人曲连杰;贵炳强;齐永莲;石广东;刘帅;赵合彬
代理机构北京天昊联合知识产权代理有限公司代理人柴亮;张天舒
摘要
本发明提供一种阵列基板及其制备方法,属于阵列基板制备技术领域,其可至少部分解决现有的阵列基板制备工艺复杂的问题。本发明的阵列基板制备方法包括:在基底上形成第一导电材料层;通过构图工艺用树脂形成覆盖第一导电材料层部分位置的绝缘结构;对第一导电材料层进行过刻蚀,除去无绝缘结构覆盖和位于绝缘结构边缘部的第一导电材料层,使剩余的第一导电材料层形成第一导电结构,而绝缘结构边缘部下方产生空隙;进行退火,使绝缘结构填充其边缘部下方的空隙;通过构图工艺形成第二导电结构,第二导电结构具有位于绝缘结构上方的第一图形和位于无绝缘结构处的第二图形,且至少部分第一图形与第二图形相互连接。

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