加载中...
首页专利查询专利详情

*来源于国家知识产权局数据,仅供参考,实际以国家知识产权局展示为准

一种电路板生产加工用定位打孔装置

实用新型专利有效专利
  • 申请号:
    CN201920777520.1
  • IPC分类号:B26D7/01;B26D7/18
  • 申请日期:
    2019-05-28
  • 申请人:
    武汉中尚电子科技有限公司
著录项信息
专利名称一种电路板生产加工用定位打孔装置
申请号CN201920777520.1申请日期2019-05-28
法律状态授权申报国家中国
公开/公告日公开/公告号
优先权暂无优先权号暂无
主分类号B26D7/01IPC分类号B;2;6;D;7;/;0;1;;;B;2;6;D;7;/;1;8查看分类表>
申请人武汉中尚电子科技有限公司申请人地址
湖北省武汉市东湖开发区高新四路消费电子工业园一号厂房2层C1号(102)室 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人武汉中尚电子科技有限公司当前权利人武汉中尚电子科技有限公司
发明人吴艳;谷星;龚辉;刘兵
代理机构暂无代理人暂无
摘要
本实用新型公开了一种电路板生产加工用定位打孔装置,包括固定板、底座、操作平台和打孔机构,所述底座与固定板之间通过立柱固定连接,所述固定板的前后表壁之间开设有通槽,所述通槽的内部设置有滑块,所述滑块的竖直两端的中心处两侧均通过销轴转动连接有滚轮,所述滑块的水平两侧均绕接有绳索,所述滑块的底部通过螺栓固定安装有第一电动伸缩杆,且第一电动伸缩杆的下端面固定安装有打孔机构。本实用新型中,通过通槽和滚轮的设置,可使得滑块在水平方向上进行移动,通过绳索和第二电动伸缩杆的设置,可使得滑块固定在通槽的某个位置,可实现打孔机构定位打孔的效果,且该装置结构简单,便于操作。

我浏览过的专利

专利服务由北京酷爱智慧知识产权代理公司提供