集成温度知识的有源相控阵天线电性能分析方法及系统

发明专利有效专利

申请号：
CN201810226315.6
IPC分类号：G06F30/27;G06N3/08;H01Q21/00
申请日期：
2018-03-19
申请人：
西安电子科技大学

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著录项信息

专利名称	集成温度知识的有源相控阵天线电性能分析方法及系统
申请号	CN201810226315.6	申请日期	2018-03-19
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日	2018-10-12	公开/公告号	CN108647372A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	G06F30/27	IPC分类号	G;0;6;F;3;0;/;2;7;;;G;0;6;N;3;/;0;8;;;H;0;1;Q;2;1;/;0;0查看分类表>
申请人	西安电子科技大学	申请人地址	陕西省西安市太白南路2号西安电子科技大学变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	西安电子科技大学	当前权利人	西安电子科技大学
发明人	黄进;徐森;韩丹;周金柱;李申
代理机构	西安长和专利代理有限公司	代理人	黄伟洪

摘要

本发明属于有源相控阵天线技术领域，公开了一种集成温度知识的有源相控阵天线电性能分析方法及系统，确定温度知识的输入样本数据；对得到的数据样本建模；经线性归一化处理实现数据归一化；将数据加载至ELM算法进行训练学习；通过热分析可确定环境温度，预测、重构出当前温度下参数；将预测得到的数据生成s2p文件，作为当前温度下功放电性能输出；在HFSS软件仿真，提取S参数；将得到的电性能S参数导入Ansoft designer软件中，进行电性能仿真分析。本发明通过采用样条插值拟合方法，得到不同温度下的器件的S参数，通过在Designer软件中进行系统级联分析可解决，得到热载荷影响下的波束指向及天线增益。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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