一种电子线路板

实用新型专利有效专利

申请号：
CN201621440094.5
IPC分类号：H05K1/02;H05K3/00
申请日期：
2016-12-27
申请人：
广东合通建业科技股份有限公司

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法律信息

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著录项信息

专利名称	一种电子线路板
申请号	CN201621440094.5	申请日期	2016-12-27
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H05K1/02 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H05 其他类目不包含的电技术 H05K 印刷电路；电设备的外壳或结构零部件；电气元件组件的制造（其他类目不包括的仪器零部件或其他设备的类似零部件入G12B；薄膜或厚膜电路入H01L 27/01，H01L 27/13；用于对印刷电路或印刷电路之间的电连接的非印刷方法入H01R；用于特殊类型设备的外壳或其结构零部件，见有关小类；仅包括单一工艺的加工方法，例如已列入其他类目的加热、喷射，见有关的类） H05K1/00 印刷电路（多个单个半导体器件或固态器件的组装件入H01L 25/00；由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件组成的器件，例如集成电路，薄膜或厚膜电路，入H01L 27/00） H05K1/02 零部件	IPC分类号	H;0;5;K;1;/;0;2;;;H;0;5;K;3;/;0;0查看分类表>
申请人	广东合通建业科技股份有限公司	申请人地址	广东省东莞市莞龙路佳盛工业区第六栋变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	广东合通建业科技股份有限公司	当前权利人	广东合通建业科技股份有限公司
发明人	罗明晖;刘序平;叶锦华;陈子安;李鸿光;王永翔
代理机构	暂无	代理人	暂无

摘要

一种电子线路板，涉及线路板制作技术领域，其包括基板、PP树脂结构和铜箔，所述基板设有绝缘孔，所述PP树脂结构包括分别覆盖于基板的两个面的顶层和底层，以及连接于顶层和底层之间的用于填充所述绝缘孔的树脂柱，所述铜箔位于所述PP树脂结构的顶层和底层的表面，所述电子线路板是将基板、PP树脂结构和铜箔通过热压合结合为一体的电子线路板，由于PP树脂结构包括分别覆盖于基板的两个面的顶层和底层，以及连接于顶层和底层之间的用于填充所述绝缘孔的树脂柱，即各个绝缘孔填充的树脂柱能够填满整个绝缘孔，绝缘层的厚度也能满足要求，因此该种线路板的品质较高，能够符合新能源电池对线路板的高品质的需求。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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