基板剪断方法及装置

发明专利无效专利

申请号：
CN201180069508.1
IPC分类号：B26F1/40;B21D28/16;H05K3/00
申请日期：
2011-03-24
申请人：
名幸电子有限公司

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专利名称	基板剪断方法及装置
申请号	CN201180069508.1	申请日期	2011-03-24
法律状态	权利终止	申报国家	中国
公开/公告日	2013-12-11	公开/公告号	CN103442860A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	B26F1/40 ? IPC结构图谱： B 作业；运输 B2 成型 B26 手动切割工具；切割；切断 B26F 打孔；冲孔；切下；冲裁；除切割外的切断（划线、打孔或制作纽扣孔入A41H25/00；制鞋入A43D；外科手术入A61B；金属冲孔入B21D；金属钻孔入B23B；局部加热金属的切割，例如火焰切割入B23K；用磨料流体喷射切割入B24C5/02；切断机器的通用零件入B26D；木料钻孔入B27C；石料钻孔入B28D；塑料或塑性状态物质的加工入B29；用纸或经类似加工的材料，例如金属箔，制造盒子、纸板箱、信封或袋子入B31B；玻璃的入C03B；皮革的入C14B；纺织材料的入D06H；用光导的入G02B6/25；票券的入G07B）〔2，5〕 B26F1/00 打孔；冲孔；切下；冲裁；所用的设备（用激光束打孔入B23K 26/00；使磨削工具或研磨介质受到振动，例如超声波磨削入B24B 1/04；用喷砂打孔入B24C；用于统计或记录目的的冲孔卡片或冲孔带入G06K 1/00） B26F1/38 切下；冲裁 B26F1/40 使用压力机，例如冲头型压力机（压力机一般入B30B）	IPC分类号	B;2;6;F;1;/;4;0;;;B;2;1;D;2;8;/;1;6;;;H;0;5;K;3;/;0;0查看分类表>
申请人	名幸电子有限公司	申请人地址	日本神奈川县变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	名幸电子有限公司	当前权利人	名幸电子有限公司
发明人	内藤和麿
代理机构	上海专利商标事务所有限公司	代理人	韩俊

摘要

使用基板剪断装置（1），该基板剪断装置包括：具有凸部（2b）的阳模（2）；能自由伸缩地安装于阳模的支承体（4）；被支承体所支承的脱模板（5）；以及具有与阳模相对的面、即相对面（3a）且形成有凹部（3b）的阴模（3），包括：将基板载置于凸部的载置工序；通过将凸部插入凹部来将基板剪断，从而将基板分割为凸部上的内侧板（W1）和脱模板上的外侧板（W2）的剪断工序；使阴模与阳模分离的分离工序；以及再次将凸部插入凹部来将位于凸部上的内侧板的剪断部位的毛刺除去的除去工序，分离工序以使相对面露出的方式进行，除去工序是在阴模的凹部的边缘（3d）经过位于凸部上的内侧板的侧面之前使相对面保持着露出的状态下进行的。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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