基于三周期极小曲面的三维多孔散热结构的设计与优化方法

发明专利有效专利

申请号：
CN202010597487.1
IPC分类号：G06F30/17;G06F30/23;G06F111/04;G06F111/06;G06F113/10
申请日期：
2020-06-28
申请人：
大连理工大学

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法律信息

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著录项信息

专利名称	基于三周期极小曲面的三维多孔散热结构的设计与优化方法
申请号	CN202010597487.1	申请日期	2020-06-28
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日	2020-10-02	公开/公告号	CN111737835A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	G06F30/17	IPC分类号	G;0;6;F;3;0;/;1;7;;;G;0;6;F;3;0;/;2;3;;;G;0;6;F;1;1;1;/;0;4;;;G;0;6;F;1;1;1;/;0;6;;;G;0;6;F;1;1;3;/;1;0查看分类表>
申请人	大连理工大学	申请人地址	辽宁省大连市甘井子区凌工路2号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	大连理工大学	当前权利人	大连理工大学
发明人	王胜法;姜钰;李宝军;王祎;李凤岐;罗钟铉
代理机构	大连理工大学专利中心	代理人	温福雪;侯明远

摘要

基于三周期极小曲面的三维多孔散热结构的设计与优化方法，属于计算机辅助设计领域。首先，通过三周期极小曲面的隐式函数表示来建立多孔结构。其次，根据稳态热传导方程，将散热问题转化为在给定约束条件下散热弱度的最小化问题。然后，利用全局‑局部插值的方法直接求解参数函数。最后，对建模问题进行周期优化和壁厚优化,得到了具有光滑周期和壁厚变化的优化后的多孔鞘状结构。本发明的多孔结构大大改善了散热性能、热传导的效率和效能。本发明设计的多孔结构具有光滑性、全连通性、可控性、准自支撑性等特性，这些特质确保了该类结构的适用性和可制造性，适用于3D打印制造方法，打印过程的内部结构无需额外支撑，节省打印时间和打印材料。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
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