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易于设具曲弧面的致冷芯片结构

实用新型专利无效专利
  • 申请号:
    CN200520050265.9
  • IPC分类号:--
  • 申请日期:
    2005-02-04
  • 申请人:
    林昌亮
著录项信息
专利名称易于设具曲弧面的致冷芯片结构
申请号CN200520050265.9申请日期2005-02-04
法律状态权利终止申报国家中国
公开/公告日公开/公告号
优先权暂无优先权号暂无
主分类号暂无IPC分类号暂无查看分类表>
申请人林昌亮申请人地址
台湾省桃园县龟山乡民生北路一段538号4楼 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人林昌亮当前权利人林昌亮
发明人林昌亮
代理机构长沙正奇专利事务所有限责任公司代理人何为
摘要
本实用新型公开了一种易于设具曲弧面的致冷芯片结构,其包括由第一与第二导热导电基板、绝缘层、电路层及多数P型半导体晶粒及N型半导体晶粒所组成;而该导热导电基板除具有电与热的良导特性外,更具有优良的塑性加工变形能力,可依产品型态上的需求,做出合宜的曲弧面,再以绝缘层被覆于两基板之间用以布置使P/N型半导体晶粒的表面,除能改善传统陶瓷基板易脆裂及受限仅能使用在平面产品上的不便外,更能提供加工更为简易,成本更为低廉的可弧面化致冷芯片。

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