易于设具曲弧面的致冷芯片结构

实用新型专利无效专利

申请号：
CN200520050265.9
IPC分类号：--
申请日期：
2005-02-04
申请人：
林昌亮

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权利要求

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法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	易于设具曲弧面的致冷芯片结构
申请号	CN200520050265.9	申请日期	2005-02-04
法律状态	权利终止	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	暂无	IPC分类号	暂无查看分类表>
申请人	林昌亮	申请人地址	台湾省桃园县龟山乡民生北路一段538号4楼变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	林昌亮	当前权利人	林昌亮
发明人	林昌亮
代理机构	长沙正奇专利事务所有限责任公司	代理人	何为

摘要

本实用新型公开了一种易于设具曲弧面的致冷芯片结构，其包括由第一与第二导热导电基板、绝缘层、电路层及多数P型半导体晶粒及N型半导体晶粒所组成；而该导热导电基板除具有电与热的良导特性外，更具有优良的塑性加工变形能力，可依产品型态上的需求，做出合宜的曲弧面，再以绝缘层被覆于两基板之间用以布置使P/N型半导体晶粒的表面，除能改善传统陶瓷基板易脆裂及受限仅能使用在平面产品上的不便外，更能提供加工更为简易，成本更为低廉的可弧面化致冷芯片。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
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