一种有机硅导热粘接片的制备方法

发明专利有效专利

申请号：
CN201510452411.9
IPC分类号：C09J7/02;C09J183/07;C09J183/05;C09J11/04;C09J11/06;C08J5/18;C08L79/08;C08G73/10
申请日期：
2015-07-28
申请人：
深圳市安品有机硅材料有限公司

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法律信息

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著录项信息

专利名称	一种有机硅导热粘接片的制备方法
申请号	CN201510452411.9	申请日期	2015-07-28
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日	2015-10-28	公开/公告号	CN105001799A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	C09J7/02 ? IPC结构图谱： C 化学；冶金 C0 化学 C09 染料；涂料；抛光剂；天然树脂；黏合剂；其他类目不包含的组合物；其他类目不包含的材料的应用 C09J 黏合剂；一般非机械方面的黏合方法；其他类目不包括的黏合方法；黏合剂材料的应用（外科黏合剂入A61L 24/00；在层状产品中用作黏合剂的基于未指明的有机高分子化合物的黏合剂入B32B；使用黏合剂或热熔黏合剂在织物或具有可变形表面的类似物料或物件上贴标签，分别入B65C 5/02，B65C 5/04；动物胶或明胶的制备入C09H ；带黏性的标签、签条或类似识别指示装置入G09F 3/10）〔5〕 C09J7/00 薄膜或薄片状的粘合剂〔1，2006.01，2018.01〕 C09J7/02 （转入C09J 7/20-C09J 7/50）	IPC分类号	C;0;9;J;7;/;0;2;;;C;0;9;J;1;8;3;/;0;7;;;C;0;9;J;1;8;3;/;0;5;;;C;0;9;J;1;1;/;0;4;;;C;0;9;J;1;1;/;0;6;;;C;0;8;J;5;/;1;8;;;C;0;8;L;7;9;/;0;8;;;C;0;8;G;7;3;/;1;0查看分类表>
申请人	深圳市安品有机硅材料有限公司	申请人地址	广东省深圳市宝安区福永街道福海大道三星工业区二区第４幢第一、二、三层变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	深圳市安品有机硅材料有限公司	当前权利人	深圳市安品有机硅材料有限公司
发明人	李云;陈小丹;欧阳冲;丁武;刘硕;张耀湘;覃剑
代理机构	深圳市明日今典知识产权代理事务所（普通合伙）	代理人	罗志强

摘要

本发明属于粘接材料技术领域，公开了一种有机硅导热粘接片的制备方法，是将甲基乙烯基硅生胶、气相白炭黑、硅树脂、增粘剂混合得到混合胶料，加入导热填料和硫化剂，得到导热硅橡胶混合物，再经辊压及与有机硅改性聚酰亚胺薄膜复合，得到有机硅导热粘接片。本发明的有机硅导热粘接片具有突出的结构粘接力和优良的导热性，同时通过特殊的夹层结构改善粘接片的绝缘性能以及层间结合力，进而提高粘接片的综合应用性能。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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该专利没有被任何外部专利所引用！

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