维持在模封时晶片上引脚支撑平面的封装构造

发明专利无效专利

申请号：
CN200610152872.5
IPC分类号：H01L23/488;H01L23/495;H01L23/31
申请日期：
2006-11-06
申请人：
力成科技股份有限公司

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著录项信息

专利名称	维持在模封时晶片上引脚支撑平面的封装构造
申请号	CN200610152872.5	申请日期	2006-11-06
法律状态	权利终止	申报国家	中国
公开/公告日	2008-05-14	公开/公告号	CN101179060
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01L23/488 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件（使用半导体器件的测量入G01；一般电阻器入H01C；磁体、电感器、变压器入H01F；一般电容器入H01G；电解型器件入H01G 9/00；电池组、蓄电池入H01M；波导管、谐振器或波导型线路入H01P；线路连接器、汇流器入H01R；受激发射器件入H01S；机电谐振器入H03H；扬声器、送话器、留声机拾音器或类似的声机电传感器入H04R；一般电光源入H05B；印刷电路、混合电路、电设备的外壳或结构零部件、电气元件的组件的制造入H05K；在具有特殊应用的电路中半导体器件的使用见该应用的小类）〔2〕 H01L23/00 半导体或其他固态器件的零部件（H01L 25/00优先）〔2，5〕 H01L23/48 用于向或自处于工作中的固态物体通电的装置，例如引线或接线端装置〔2〕 H01L23/488 由焊接或黏结结构组成〔5，8〕	IPC分类号	H;0;1;L;2;3;/;4;8;8;;;H;0;1;L;2;3;/;4;9;5;;;H;0;1;L;2;3;/;3;1查看分类表>
申请人	力成科技股份有限公司	申请人地址	中国台湾新竹县变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	力成科技股份有限公司	当前权利人	力成科技股份有限公司
发明人	范文正
代理机构	北京中原华和知识产权代理有限责任公司	代理人	寿宁;张华辉

摘要

本发明是有关一种维持在模封时晶片上引脚支撑平面的封装构造，主要包含一LOC导线架的复数个引脚，一贴设于该些引脚下方的晶片、复数个电性连接该晶片与该些引脚的焊线、复数个设置于部分的该些引脚上方的第一支撑柱、复数个设置于部分的该些引脚下方的第二支撑柱以及一封胶体。该封胶体是密封该晶片、该些焊线、该些引脚的内端以及该些第一支撑柱与该些第二支撑柱的侧壁。其中，该些第一支撑柱与该些第二支撑柱是为纵向对应且邻近于该晶片，并且该些第一支撑柱与对应的该些第二支撑柱及对应设置的引脚的总厚度约略等同该封胶体的厚度。藉由该些支撑柱可以避免模封时晶片偏移以及防止该晶片背面或焊线外露的问题。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
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