电缆用接地卡

实用新型专利无效专利

申请号：
CN201120343686.6
IPC分类号：H01R11/11
申请日期：
2011-09-14
申请人：
金坛市德博密封技术有限公司

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著录项信息

专利名称	电缆用接地卡
申请号	CN201120343686.6	申请日期	2011-09-14
法律状态	权利终止	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01R11/11 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01R 导电连接；一组相互绝缘的电连接元件的结构组合；连接装置；集电器（开关，熔断器入H01H；波导型耦合装置入H01P 5/00；供电或配电切换装置入H02B；电线或电缆、光电电线或电缆或电气辅助设备的安装入H02G；与印刷电路电连接或印刷电路之间电连接用的印制装置入H05K） H01R11/00 有两个或两个以上分开的连接位置用来或可能用来使导电部件互连的各连接元件，例如：由电线或电缆支承并具有便于与某些其他电线；接线柱或导电部件；接线盒进行电连接的装置的电线或电缆端部部件（直接连接的部件之间连接的入H01R 4/00；具有许多相互绝缘电连接元件的结构联接入H01R 9/00；连接装置入H01R 12/70，H01R 24/00至H01R 29/00，H01R 33/00；可弯曲的或可旋转的线路连接器入H01R 35/00）〔3〕 H01R11/11 由电线或电缆支承并具有便于与其他电线、端子或导电部件连接的装置的电线或电缆端部部件或抽头部件（H01R 11/01优先）〔3〕	IPC分类号	H;0;1;R;1;1;/;1;1查看分类表>
申请人	金坛市德博密封技术有限公司	申请人地址	江苏省常州市金坛经济开发区华丰路2号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	金坛市德博密封技术有限公司	当前权利人	金坛市德博密封技术有限公司
发明人	周连祥
代理机构	北京市惠诚律师事务所	代理人	王美华

摘要

本实用新型涉及一种电缆用接地卡，包括骨架和位于骨架中部内壁的结构层，结构层具有导电片，导电片上具有多个并排设置的弹性导电齿片，结构层上还具有用于固定导电片的卡槽，导电片与卡槽互相卡接。骨架上具有接线端，所述的接线端具有用于连接地线的金属接线头，骨架的一端具有螺纹槽。本实用新型电缆用接地卡，在制作成型后的骨架内壁上预留卡槽，结构层的导电片可以方便的安装在骨架上，并且避免使用胶粘剂，有利于环保；接线端带有金属接线头，提高了接地卡的高空装配性能，方便操作；导电片为薄片材料，制造成本降低；骨架的一端设置螺纹槽，另一端可安装螺钉，进行卡扣式的安装，装配方便且牢固。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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