具有金属柱化芯片的多芯片射频封装模块结构

实用新型专利有效专利

申请号：
CN201821288975.9
IPC分类号：H01L23/31;H01L23/522
申请日期：
2018-08-10
申请人：
付伟

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著录项信息

专利名称	具有金属柱化芯片的多芯片射频封装模块结构
申请号	CN201821288975.9	申请日期	2018-08-10
法律状态	暂无	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01L23/31 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件（使用半导体器件的测量入G01；一般电阻器入H01C；磁体、电感器、变压器入H01F；一般电容器入H01G；电解型器件入H01G 9/00；电池组、蓄电池入H01M；波导管、谐振器或波导型线路入H01P；线路连接器、汇流器入H01R；受激发射器件入H01S；机电谐振器入H03H；扬声器、送话器、留声机拾音器或类似的声机电传感器入H04R；一般电光源入H05B；印刷电路、混合电路、电设备的外壳或结构零部件、电气元件的组件的制造入H05K；在具有特殊应用的电路中半导体器件的使用见该应用的小类）〔2〕 H01L23/00 半导体或其他固态器件的零部件（H01L 25/00优先）〔2，5〕 H01L23/28 封装，例如密封层、涂覆物（H01L 23/552优先）〔2，5〕 H01L23/31 按配置特点进行区分的〔5〕	IPC分类号	H;0;1;L;2;3;/;3;1;;;H;0;1;L;2;3;/;5;2;2查看分类表>
申请人	付伟	申请人地址	浙江省湖州市德清县阜溪街道长虹东街926号(莫干山国家高新区) 变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	浙江熔城半导体有限公司	当前权利人	浙江熔城半导体有限公司
发明人	付伟
代理机构	苏州威世朋知识产权代理事务所（普通合伙）	代理人	沈晓敏

摘要

本实用新型揭示了一种具有金属柱化芯片的多芯片射频封装模块结构，包括：封装基板，具有间隔分布的第一、第二、第三腔室；第一滤波器芯片，位于第一腔室，具有第一电极；第二滤波器芯片，位于第二腔室，具有第二电极；放大器芯片，位于第三腔室，具有第三电极；RF开关芯片，设置于基板上方，具有第四电极，第一、第二、第三电极位于同侧；互连结构导通第一、第二、第三、第四电极，互连结构包括金属柱，用于第四电极与第一、第二、第三电极的互连。本实用新型将多个芯片封装于同一封装基板，实现芯片高度集成；滤波器、放大器及RF开关芯片呈上下分布，提高基板利用率，简化互连结构；滤波器及放大器芯片内嵌于腔室中，使得结构更加轻薄。

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