多层柔性印刷线路板及其制造方法

发明专利有效专利

申请号：
CN200710125605.3
IPC分类号：H05K3/24;H05K3/46
申请日期：
2007-12-28
申请人：
比亚迪股份有限公司

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法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	多层柔性印刷线路板及其制造方法
申请号	CN200710125605.3	申请日期	2007-12-28
法律状态	暂无	申报国家	中国
公开/公告日	2009-07-01	公开/公告号	CN101472398
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H05K3/24 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H05 其他类目不包含的电技术 H05K 印刷电路；电设备的外壳或结构零部件；电气元件组件的制造（其他类目不包括的仪器零部件或其他设备的类似零部件入G12B；薄膜或厚膜电路入H01L 27/01，H01L 27/13；用于对印刷电路或印刷电路之间的电连接的非印刷方法入H01R；用于特殊类型设备的外壳或其结构零部件，见有关小类；仅包括单一工艺的加工方法，例如已列入其他类目的加热、喷射，见有关的类） H05K3/00 用于制造印刷电路的设备或方法（结构表面或图形表面照相制板的制作、所用的材料或原图、其专用的设备，一般入G03F；包括有半导体器件制造的入H01L）〔3〕 H05K3/22 印刷电路的二次处理 H05K3/24 导电图形的加固	IPC分类号	H;0;5;K;3;/;2;4;;;H;0;5;K;3;/;4;6查看分类表>
申请人	比亚迪股份有限公司	申请人地址	江苏省泰州市兴化市荻垛镇工业园区变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	泰州润伟机械有限公司	当前权利人	泰州润伟机械有限公司
发明人	黄国华;庞道成
代理机构	深圳中一专利商标事务所	代理人	张全文

摘要

本发明提供一种多层柔性印刷线路板及其制造方法，该多层柔性印刷线路板包括线路板及接地的导电补强；所述线路板由多块单层柔性印刷线路板粘接而成，每一块单层柔性印刷线路板具有铜箔及位于铜箔上的盖膜，位于所述多层柔性印刷线路板外层的盖膜上对应所述铜箔上需要焊接元件处和需要导电补强接地处设有窗口；位于所述多层柔性印刷线路板外层的单层柔性印刷线路板的铜箔上，对应需要焊接元件处和需要导电补强接地处设有镀铜块，所述镀铜块突出盖膜的窗口；所述导电补强通过导电胶与镀铜块导通。上述多层柔性印刷线路板可减少导电补强接地位置和盖膜的高度差，使线路板和导电补强通过导电胶粘合的高度减少了，减少导电补强的接地电阻，产品良品率高。

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