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一种电容包封装置

实用新型专利有效专利
  • 申请号:
    CN201920811068.6
  • IPC分类号:H01G13/00;H01G4/224
  • 申请日期:
    2019-05-31
  • 申请人:
    昆山微容电子企业有限公司
著录项信息
专利名称一种电容包封装置
申请号CN201920811068.6申请日期2019-05-31
法律状态授权申报国家中国
公开/公告日公开/公告号
优先权暂无优先权号暂无
主分类号H01G13/00IPC分类号H;0;1;G;1;3;/;0;0;;;H;0;1;G;4;/;2;2;4查看分类表>
申请人昆山微容电子企业有限公司申请人地址
江苏省苏州市昆山市玉山镇华淞路11号 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人昆山微容电子企业有限公司当前权利人昆山微容电子企业有限公司
发明人赵德星;董加银;唐田;沈江
代理机构南京纵横知识产权代理有限公司代理人董建林
摘要
本实用新型公开了一种电容包封装置,粉盒内设有一对可移动的挡筛组件,挡筛组件之间形成通道,通道可供电容通过,挡筛组件与粉盒的前后侧壁之间均分别设有推粉组件,推粉组件与挡筛组件之间放置粉体,解决了需不断加粉保持粉体高度的技术问题,减少包封操作工序。底座内设有升降装置,升降装置与粉盒连接,便捷调整粉盒高度,适用性强。引脚包封轮包括齿轮盘,齿轮盘的两侧设置有圆盘,圆盘的表面沿其周线等间距设置有凹槽,通过引脚包封轮和电容带的同步移动,将电容带上等间距设置的电容依次从圆盘的凹槽中进入齿轮盘的卡齿间,完成环氧树脂的包封,有效控制电容引脚的包封宽度、提高产品质量。

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