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一种半导体加工用转运装置

实用新型专利有效专利
  • 申请号:
    CN202020998741.4
  • IPC分类号:B62B3/00;B62B3/04;B62B5/00;F26B21/00
  • 申请日期:
    2020-06-03
  • 申请人:
    耐而达精密工程(苏州)有限公司
著录项信息
专利名称一种半导体加工用转运装置
申请号CN202020998741.4申请日期2020-06-03
法律状态授权申报国家中国
公开/公告日公开/公告号
优先权暂无优先权号暂无
主分类号B62B3/00IPC分类号B;6;2;B;3;/;0;0;;;B;6;2;B;3;/;0;4;;;B;6;2;B;5;/;0;0;;;F;2;6;B;2;1;/;0;0查看分类表>
申请人耐而达精密工程(苏州)有限公司申请人地址
江苏省苏州市苏州工业园区唯和路50号2号厂房 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人耐而达精密工程(苏州)有限公司当前权利人耐而达精密工程(苏州)有限公司
发明人郭顺杰
代理机构上海宏京知识产权代理事务所(普通合伙)代理人乔建
摘要
本实用新型公开了一种半导体加工用转运装置,包括底板,所述底板底部的四角均活动连接有万向轮,所述底板顶部的左侧固定连接有竖板,所述竖板左侧的顶部固定连接有把手,所述把手正表面的右侧固定连接有控制器,所述底板顶部的右侧固定连接有固定壳,所述固定壳内腔的两侧均活动连接有放置板。本实用新型通过盖板、放置板、固定壳、出风管、扁管、电加热板、导风管、抽风机、控制器、放置槽、缓冲弹簧、压板和通风孔的配合使用,解决了现有的转运装置不具备分类转运的效果,在转运的过程中很容易将不同材料的导体混合,同时,在转运的过程中非常容易出现晃动,从而会导致半导体杂乱不堪的现象,影响其后续加工的问题。

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