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表面贴装式多层压敏电阻

实用新型专利有效专利
  • 申请号:
    CN201420014758.6
  • IPC分类号:H01C7/12;H01C1/034;H01C1/148
  • 申请日期:
    2014-01-09
  • 申请人:
    东莞市令特电子有限公司
著录项信息
专利名称表面贴装式多层压敏电阻
申请号CN201420014758.6申请日期2014-01-09
法律状态暂无申报国家中国
公开/公告日公开/公告号
优先权暂无优先权号暂无
主分类号H01C7/12IPC分类号H;0;1;C;7;/;1;2;;;H;0;1;C;1;/;0;3;4;;;H;0;1;C;1;/;1;4;8查看分类表>
申请人东莞市令特电子有限公司申请人地址
广东省东莞市虎门镇北栅社区南坊村 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人东莞令特电子有限公司当前权利人东莞令特电子有限公司
发明人周斌扬;申淦阳;刘辉;徐云华
代理机构广州市南锋专利事务所有限公司代理人李永庆
摘要
本实用新型公开了一种表面贴装式多层压敏电阻,方型瓷体、沿瓷体内设有复数层的内电极、左右两端表面设置端电极层,其中:环端电极层四周边设有电镀镍锡层,电镀镍锡层凸出方型瓷体的上下表面形成可焊接面,在方型瓷体的上、下、前和后表面覆盖玻璃保护层。本实用新型提供一种具有耐高温性和可靠性高的表面贴装式多层压敏电阻。

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