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半导体装置的制造方法、隔热负荷夹具及其设置方法

发明专利有效专利

申请号：
CN201380021910.1
IPC分类号：H01L21/52;H05K13/04
申请日期：
2013-04-24
申请人：
日产自动车株式会社;三垦电气株式会社

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法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	半导体装置的制造方法、隔热负荷夹具及其设置方法
申请号	CN201380021910.1	申请日期	2013-04-24
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日	2014-12-31	公开/公告号	CN104254909A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01L21/52 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件（使用半导体器件的测量入G01；一般电阻器入H01C；磁体、电感器、变压器入H01F；一般电容器入H01G；电解型器件入H01G 9/00；电池组、蓄电池入H01M；波导管、谐振器或波导型线路入H01P；线路连接器、汇流器入H01R；受激发射器件入H01S；机电谐振器入H03H；扬声器、送话器、留声机拾音器或类似的声机电传感器入H04R；一般电光源入H05B；印刷电路、混合电路、电设备的外壳或结构零部件、电气元件的组件的制造入H05K；在具有特殊应用的电路中半导体器件的使用见该应用的小类）〔2〕 H01L21/00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备〔2，8〕 H01L21/02 半导体器件或其部件的制造或处理〔2，8〕 H01L21/04 至少具有一个跃变势垒或表面势垒的器件，例如PN结、耗尽层、载体集结层〔2〕 H01L21/50 应用H01L 21/06至H01L 21/326中的任一小组都不包含的方法或设备组装半导体器件的〔2〕 H01L21/52 半导体在容器中的安装〔2〕	IPC分类号	H;0;1;L;2;1;/;5;2;;;H;0;5;K;1;3;/;0;4查看分类表>
申请人	日产自动车株式会社;三垦电气株式会社	申请人地址	日本神奈川县变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	日产自动车株式会社,三垦电气株式会社	当前权利人	日产自动车株式会社,三垦电气株式会社
发明人	谷本智;图子佑辅;村上善则;松井康平;佐藤伸二;福岛悠
代理机构	北京市柳沈律师事务所	代理人	刘晓迪

摘要

本发明的隔热负荷夹具(11)在电路基板(12)和半导体芯片(13)之间夹着在半导体芯片(13)的耐热温度～100℃以下的范围内具有熔点或固相线温度的焊料材料(14)，在该状态的半导体芯片(13)的上部设置热绝缘体(17)，在热绝缘体(17)的上部配置金属锤(16)，在使焊料材料(14)熔解而固化的期间，对半导体芯片(13)施加负荷。

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