一种双面铝基线路板

实用新型专利有效专利

申请号：
CN202121275371.2
IPC分类号：H05K1/02;H05K1/03
申请日期：
2021-06-08
申请人：
东莞市海沃电子科技有限公司

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法律信息

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著录项信息

专利名称	一种双面铝基线路板
申请号	CN202121275371.2	申请日期	2021-06-08
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H05K1/02 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H05 其他类目不包含的电技术 H05K 印刷电路；电设备的外壳或结构零部件；电气元件组件的制造（其他类目不包括的仪器零部件或其他设备的类似零部件入G12B；薄膜或厚膜电路入H01L 27/01，H01L 27/13；用于对印刷电路或印刷电路之间的电连接的非印刷方法入H01R；用于特殊类型设备的外壳或其结构零部件，见有关小类；仅包括单一工艺的加工方法，例如已列入其他类目的加热、喷射，见有关的类） H05K1/00 印刷电路（多个单个半导体器件或固态器件的组装件入H01L 25/00；由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件组成的器件，例如集成电路，薄膜或厚膜电路，入H01L 27/00） H05K1/02 零部件	IPC分类号	H;0;5;K;1;/;0;2;;;H;0;5;K;1;/;0;3查看分类表>
申请人	东莞市海沃电子科技有限公司	申请人地址	广东省东莞市虎门镇南栅社区第四工业区文明路7巷11号C栋四楼变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	东莞市海沃电子科技有限公司	当前权利人	东莞市海沃电子科技有限公司
发明人	侯裂国;周林展
代理机构	赣州捷信协利专利代理事务所（普通合伙）	代理人	韩波

摘要

本实用新型公开了一种双面铝基线路板，包括铝板、绝缘层、铜皮层、防焊层以及焊盘，所述铝板的内部开设有多个绝缘孔和多个导通孔，且所述导通孔靠近于绝缘孔，所述绝缘层、铜皮层以及防焊层均设置有两层，两层所述绝缘层分别贴合固定于铝板的上下表面处，两层所述铜皮层分别贴合固定于两层绝缘层相互远离的一侧处，所述绝缘层和铜皮层处均开设有多个贯穿槽，所述焊盘设置有多个，多个所述焊盘分别位于绝缘层和铜皮层内部的贯穿槽处，所述导通孔的孔壁处通过镀铜处理与两层铜皮层连通，所述导通孔处经过绝缘处理。本实用新型大大提升了线路板整体散热性能，且不会产生高温使白油发黑，提高了LED灯珠使用寿命，减少了光衰，实用性较高。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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