一种电子标签芯片载带(STRAP)模块封装工艺

发明专利无效专利

申请号：
CN200710059466.9
IPC分类号：G06K19/077;H01L21/50
申请日期：
2007-09-03
申请人：
天津市易雷电子标签科技有限公司

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专利名称	一种电子标签芯片载带(STRAP)模块封装工艺
申请号	CN200710059466.9	申请日期	2007-09-03
法律状态	撤回	申报国家	中国
公开/公告日	2008-02-13	公开/公告号	CN101122969
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	G06K19/077 ? IPC结构图谱： G 物理 G0 仪器 G06 计算；推算；计数 G06K 数据识别；数据表示；记录载体；记录载体的处理（印刷本身入B41J） G06K19/00 连同机器一起使用的记录载体，并且至少其中一部分设计带有数字标记 G06K19/06 按数字标记的种类区分的，例如，形状、性质、代码 G06K19/067 带有导电标记、印刷电路或半导体电路元件的记录载体，例如，信用卡或识别卡（采用编码卡授权来自电话机的呼叫入H04M 1/675）〔5〕 G06K19/07 带有集成电路芯片〔5〕 G06K19/077 结构的细节，例如，在该载体中电路的装配〔5〕	IPC分类号	G;0;6;K;1;9;/;0;7;7;;;H;0;1;L;2;1;/;5;0查看分类表>
申请人	天津市易雷电子标签科技有限公司	申请人地址	天津市华苑产业区国际创业中心5008室变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	天津市易雷电子标签科技有限公司	当前权利人	天津市易雷电子标签科技有限公司
发明人	崔建国;崔佳
代理机构	暂无	代理人	暂无

摘要

本发明针对电子标签芯片载带(STRAP)模块封装加工，发明了一种可连续生产的封装加工工艺：是将成卷的以丝网印刷技术或蚀刻技术加工的柔性天线，按照贴装芯片的位置，在天线连接触点上滴上或是以丝网印刷适量的导电胶；用芯片模块冲贴装置的冲头，将芯片模块从载带上冲下来，紧密贴附在已涂覆导电胶的天线上；采用热压固化工艺装置，由上下对应的热压头，将贴有芯片模块的部位施压并加热，持续到导电胶固化；用在线电子标签检测系统的读头对已封装的电子标签进行读取检测，如合格的产品放行；如不合格，则由在线检测喷码机在天线上喷写标记，至此完成了电子标签芯片模块封装。本发明的有益效果是提高了电子标签芯片封装质量，降低了封装加工成本，提高了电子标签芯片封装的生产效率，简化了电子标签芯片二次封装的加工流程。

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