一种网络层ICD的封装方法及装置

发明专利有效专利

申请号：
CN201710109297.9
IPC分类号：G06F8/30;H04L29/08
申请日期：
2017-02-27
申请人：
北京润科通用技术有限公司

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著录项信息

专利名称	一种网络层ICD的封装方法及装置
申请号	CN201710109297.9	申请日期	2017-02-27
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日	2017-06-20	公开/公告号	CN106874009A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	G06F8/30 ? IPC结构图谱： G 物理 G0 仪器 G06 计算；推算；计数 G06F 电数字数据处理（基于特定计算模型的计算机系统入G06N） G06F8/00 软件工程设计（测试或调试入G06F 11/36；软件项目管理、规划或组织入G06Q 10/06）〔2018.01〕 G06F8/30 创建或生成源代码〔2018.01〕	IPC分类号	G;0;6;F;8;/;3;0;;;H;0;4;L;2;9;/;0;8查看分类表>
申请人	北京润科通用技术有限公司	申请人地址	北京市海淀区知春路7号致真大厦5层变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	北京润科通用技术有限公司	当前权利人	北京润科通用技术有限公司
发明人	佟小东;路兴晓;胡亚强
代理机构	北京集佳知识产权代理有限公司	代理人	王宝筠

摘要

本发明提供了一种网络层ICD的封装方法及装置，通过从预先建立的总线链路中匹配出与每一个逻辑参数对应的总线链路，能够减少人员在网络层ICD封装过程中的工作量，进而缩减了封装过程所耗费的时间，之后依据计算出的逻辑参数的所需域长度值，判断对应总线链路中是否存在第一数据块，若存在，则将对应的逻辑参数直接保存在第一数据块中信号的空白区域，以便源设备利用该第一数据块将逻辑参数发送给目的设备，若不存在，则新建一个第二数据块来保存对应的逻辑参数，可见，基于总线链路的相关信息，将逻辑参数自动保存在满足逻辑参数的所需域长度值的对应数据块中，进一步减少了人工参与封装的工作量，间接提高了网络层ICD封装的工作效率。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
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