导电端子及使用该导电端子的电连接器

实用新型专利有效专利

申请号：
CN202021222756.8
IPC分类号：H01R13/03
申请日期：
2020-06-28
申请人：
深圳市长盈精密技术股份有限公司

基础信息

权利要求

说明书

PDF全文

法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	导电端子及使用该导电端子的电连接器
申请号	CN202021222756.8	申请日期	2020-06-28
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01R13/03 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01R 导电连接；一组相互绝缘的电连接元件的结构组合；连接装置；集电器（开关，熔断器入H01H；波导型耦合装置入H01P 5/00；供电或配电切换装置入H02B；电线或电缆、光电电线或电缆或电气辅助设备的安装入H02G；与印刷电路电连接或印刷电路之间电连接用的印制装置入H05K） H01R13/00 H01R 12/70或H01R 24/00至H01R 33/00组中所包含的各种连接装置的零部件〔1，7〕 H01R13/02 接触部件 H01R13/03 按材料（例如电镀或涂层材料）区分的〔4〕	IPC分类号	H;0;1;R;1;3;/;0;3查看分类表>
申请人	深圳市长盈精密技术股份有限公司	申请人地址	广东省深圳市宝安区福永镇桥头富桥工业3区3号厂变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	深圳市长盈精密技术股份有限公司	当前权利人	深圳市长盈精密技术股份有限公司
发明人	彭鑫云;夏远志;李亚勇
代理机构	深圳国新南方知识产权代理有限公司	代理人	张曾明

摘要

本实用新型涉及一种导电端子，所述导电端子外侧电镀形成有镀层，所述镀层包括电镀于所述导电端子外表面上的铜镀层、电镀于所述铜镀层外表面上的镍镀层、电镀于所述镍镀层外表面上的第一结合镀层、电镀于所述第一结合镀层外的钯镍镀层、电镀于所述钯镍镀层外表面的第二结合镀层及电镀于所述第二结合镀层外表面上的铂镀层。本申请导电端子具有较好耐腐蚀、耐插拔性能且成本较低。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有被任何外部专利所引用！

我浏览过的专利

专利服务由北京酷爱智慧知识产权代理公司提供