一种终端外壳及终端

实用新型专利无效专利

申请号：
CN201320434877.2
IPC分类号：H05K7/20;H05K5/02
申请日期：
2013-07-19
申请人：
深圳市金立通信设备有限公司

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法律信息

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著录项信息

专利名称	一种终端外壳及终端
申请号	CN201320434877.2	申请日期	2013-07-19
法律状态	权利终止	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H05K7/20 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H05 其他类目不包含的电技术 H05K 印刷电路；电设备的外壳或结构零部件；电气元件组件的制造（其他类目不包括的仪器零部件或其他设备的类似零部件入G12B；薄膜或厚膜电路入H01L 27/01，H01L 27/13；用于对印刷电路或印刷电路之间的电连接的非印刷方法入H01R；用于特殊类型设备的外壳或其结构零部件，见有关小类；仅包括单一工艺的加工方法，例如已列入其他类目的加热、喷射，见有关的类） H05K7/00 对各种不同类型电设备通用的结构零部件（机壳、箱柜或拉屉入H05K 5/00） H05K7/20 便于冷却、通风或加热的改进	IPC分类号	H;0;5;K;7;/;2;0;;;H;0;5;K;5;/;0;2查看分类表>
申请人	深圳市金立通信设备有限公司	申请人地址	广东省东莞市大岭山镇湖畔工业园变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	东莞市金铭电子有限公司	当前权利人	东莞市金铭电子有限公司
发明人	曹大勇
代理机构	广州三环专利代理有限公司	代理人	郝传鑫;熊永强

摘要

本实用新型实施例公开了一种终端外壳及终端，所述终端外壳包括壳体，所述壳体的底部设置有话筒孔，所述壳体的侧面、背面或顶部的至少一处设置有散热孔，所述壳体内部设置有散热通道，所述散热通道的一端为所述话筒孔，另一端为所述散热孔。采用本实用新型实施例所提供的终端外壳及终端，终端壳体底部设置有话筒孔，终端的壳体侧面、背面或顶部的至少一处设置有散热孔，以话筒孔及散热孔为两端形成散热通道，当使用终端进行通话时话筒孔周围空气振动形成气流，气流可以通过散热通道从终端内部经过，并通过散热孔流至终端外部，从而快速带走终端通话过程中产生的热量，降低终端温度，保护终端内部电路，增强用户体验。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有被任何外部专利所引用！

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