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半导体装置、地址分配方法

发明专利有效专利
  • 申请号:
    CN200580047328.8
  • IPC分类号:G11C15/04
  • 申请日期:
    2005-01-27
  • 申请人:
    斯班逊有限公司;斯班逊日本有限公司
著录项信息
专利名称半导体装置、地址分配方法
申请号CN200580047328.8申请日期2005-01-27
法律状态授权申报国家中国
公开/公告日2008-01-23公开/公告号CN101111900
优先权暂无优先权号暂无
主分类号G11C15/04IPC分类号G;1;1;C;1;5;/;0;4查看分类表>
申请人斯班逊有限公司;斯班逊日本有限公司申请人地址
美国加利福尼亚州 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人斯班逊有限公司,斯班逊日本有限公司当前权利人斯班逊有限公司,斯班逊日本有限公司
发明人河端正藏;柴田健二;古山孝昭;川本悟
代理机构北京戈程知识产权代理有限公司代理人程伟;孙向民
摘要
一种半导体装置,包含:CAM单元阵列(4),用以储存半导体装置(1)的操作设定信息;控制器(8),用以控制CAM单元阵列的读取与写入;行译码器(5);以及列译码器(6),并且,具备有用以将不同的行地址分配到不同操作设定信息的各个功能区块的构成。由于将不同行地址分配到各个操作设定信息的功能,故于编程时,不会产生应力至未被选择的功能的CAM单元阵列(4)。

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