用于将LED软板光源安装到物件上的安装设备及其使用方法

发明专利有效专利

申请号：
CN201310373426.7
IPC分类号：F21V19/00;F21Y101/02
申请日期：
2013-08-23
申请人：
北京半导体照明科技促进中心

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著录项信息

专利名称	用于将LED软板光源安装到物件上的安装设备及其使用方法
申请号	CN201310373426.7	申请日期	2013-08-23
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日	2013-12-25	公开/公告号	CN103471044A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	F21V19/00 ? IPC结构图谱： F 机械工程；照明；加热；武器；爆破 F2 照明；加热 F21 照明 F21V 照明装置或其系统的功能特征或零部件；不包含在其他类目中的照明装置和其他物品的结构组合物〔1，7〕 F21V19/00 光源或灯架的固定（只用联接装置固定电光源入H01R 33/00）	IPC分类号	F;2;1;V;1;9;/;0;0;;;F;2;1;Y;1;0;1;/;0;2查看分类表>
申请人	北京半导体照明科技促进中心	申请人地址	北京市海淀区清华东路35号半导体所5号办公楼5层变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	北京半导体照明科技促进中心	当前权利人	北京半导体照明科技促进中心
发明人	李博;范供齐;袁长安;张国旗;崔成强
代理机构	北京聿宏知识产权代理有限公司	代理人	吴大建;刘华联

摘要

本发明提出了一种用于将LED软板光源安装到物件上的安装设备，包括：贴装驱动轮，以及设置在贴装驱动轮上游的缠绕轮；缠绕轮用于将软基板的底部的保护层剥离并缠绕；贴装驱动轮用于将剥离保护层后的LED软板光源通过胶粘层与物件粘接；其利用缠绕轮将LED软板光源的底部的保护层揭开并缠绕，然后利用贴装驱动轮将已揭开保护层的LED软板光源通过裸露的胶粘层与物件粘接。其替代了传统的手工粘接的安装方法，从而有效地提高了LED软板光源的安装效率。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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