Cu‑Mn合金膜和Cu‑Mn合金溅射靶材以及Cu‑Mn合金膜的成膜方法

发明专利有效专利

申请号：
CN201410239491.5
IPC分类号：C22C9/05;C23C14/34;C23C14/14
申请日期：
2014-05-30
申请人：
日立金属株式会社

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专利名称	Cu‑Mn合金膜和Cu‑Mn合金溅射靶材以及Cu‑Mn合金膜的成膜方法
申请号	CN201410239491.5	申请日期	2014-05-30
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日	2014-12-17	公开/公告号	CN104212997A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	C22C9/05 ? IPC结构图谱： C 化学；冶金 C2 冶金 C22 冶金；黑色或有色金属合金；合金或有色金属的处理 C22C 合金（合金的处理入C21D、C22F） C22C9/00 铜基合金 C22C9/05 锰作次主要成分的〔2〕	IPC分类号	C;2;2;C;9;/;0;5;;;C;2;3;C;1;4;/;3;4;;;C;2;3;C;1;4;/;1;4查看分类表>
申请人	日立金属株式会社	申请人地址	日本东京都变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	日立金属株式会社	当前权利人	日立金属株式会社
发明人	村田英夫;上滩真史;佐藤达也
代理机构	北京林达刘知识产权代理事务所（普通合伙）	代理人	刘新宇;李茂家

摘要

本发明提供能够应对使高清晰的平面显示元件的显示品质提升所需的、电极膜或布线膜中低反射的新要求的Cu‑Mn合金膜和用于形成它的Cu‑Mn合金溅射靶材以及Cu‑Mn合金膜的成膜方法。该Cu‑Mn合金膜如下：将金属成分总体视为100原子％时，金属成分含有32～45原子％的Mn、余量由Cu和不可避免的杂质组成，所述Cu‑Mn合金膜的可见光反射率为30％以下，适合为平面显示元件用的电极膜或布线膜。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
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