一种便于移动的电子芯片封装模具

实用新型专利有效专利

申请号：
CN201922267375.5
IPC分类号：--
申请日期：
2019-12-17
申请人：
苏州益顺华智能装备有限公司

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法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	一种便于移动的电子芯片封装模具
申请号	CN201922267375.5	申请日期	2019-12-17
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	暂无	IPC分类号	暂无查看分类表>
申请人	苏州益顺华智能装备有限公司	申请人地址	江苏省苏州市常熟市古里镇白茆沪宜路133号1幢变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	苏州益顺华智能装备有限公司	当前权利人	苏州益顺华智能装备有限公司
发明人	夏广清;杨治兵;钟旭光
代理机构	苏州国卓知识产权代理有限公司	代理人	康进广

摘要

本实用新型公开了一种便于移动的电子芯片封装模具，包括封装模具本体，所述封装模具本体的顶端两侧固定连接有支撑块，且支撑块的顶端固定连接有第一橡胶垫，所述封装模具本体的两侧固定连接有限位块，所述封装模具本体的两侧底端铰接有铰接块，且铰接块的右侧顶端固定连接有固定块，所述固定块的右侧固定焊机有第一弹簧，且第一弹簧的内侧焊接在封装模具本体的表面。本实用新型设置有卡环和内杆，将内杆插入限位槽内部，同时使卡环卡合在限位块内部，从而方便叠加运输移动，通过设置挡板，封装模具本体收到碰撞时，挡板受到晃动，第二弹簧的弹力抵消部分晃动产生的撞击力，避免电子芯片受到损伤。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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