电子组件和制造电子组件的方法

发明专利无效专利

申请号：
CN200880022559.7
IPC分类号：H05K1/14;H05K3/36
申请日期：
2008-06-06
申请人：
罗伯特·博世有限公司

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法律信息

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著录项信息

专利名称	电子组件和制造电子组件的方法
申请号	CN200880022559.7	申请日期	2008-06-06
法律状态	权利终止	申报国家	中国
公开/公告日	2010-03-31	公开/公告号	CN101690424
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H05K1/14 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H05 其他类目不包含的电技术 H05K 印刷电路；电设备的外壳或结构零部件；电气元件组件的制造（其他类目不包括的仪器零部件或其他设备的类似零部件入G12B；薄膜或厚膜电路入H01L 27/01，H01L 27/13；用于对印刷电路或印刷电路之间的电连接的非印刷方法入H01R；用于特殊类型设备的外壳或其结构零部件，见有关小类；仅包括单一工艺的加工方法，例如已列入其他类目的加热、喷射，见有关的类） H05K1/00 印刷电路（多个单个半导体器件或固态器件的组装件入H01L 25/00；由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件组成的器件，例如集成电路，薄膜或厚膜电路，入H01L 27/00） H05K1/02 零部件 H05K1/14 两个或更多个印刷电路的结构连接（对印刷电路或印刷电路之间提供电连接的入H05K 1/11，H01R 12/00）	IPC分类号	H;0;5;K;1;/;1;4;;;H;0;5;K;3;/;3;6查看分类表>
申请人	罗伯特·博世有限公司	申请人地址	德国斯图加特变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	罗伯特·博世有限公司	当前权利人	罗伯特·博世有限公司
发明人	P·基米希;Q-D·恩吉恩
代理机构	北京市金杜律师事务所	代理人	郑立柱

摘要

本发明涉及一种电子组件(26)，该电子组件包括至少具有一个电子元件(4)的第一衬底(13)和一个嵌有该衬底(13)的被构造为注塑外壳或压铸外壳的外壳(25)以及从该外壳(25)中突出的、与所述第一衬底(13)相连接的、被构造为引线框架(3)的电连接端(6)。根据本发明，在所述外壳(25)中至少嵌入一个其他的装备有第二电联接端(15)的第二衬底(13)，其中，所述第二联接端(15)被构造为第二引线框架(14)，并且所述两个引线框架(3、14)在至少一个位置(19)上直接相互连接。此外，本发明还涉及用于制造相应电子组件的方法。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
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