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一种高精度、大口径超薄元件无损、洁净转运方法

发明专利有效专利
  • 申请号:
    CN201810681953.7
  • IPC分类号:B65D61/00;B65D85/38;B65D81/20;B65D81/18;B65D81/05;B65D25/00;B65D53/02;B65B35/50
  • 申请日期:
    2018-06-27
  • 申请人:
    东莞市兰光光学科技有限公司
著录项信息
专利名称一种高精度、大口径超薄元件无损、洁净转运方法
申请号CN201810681953.7申请日期2018-06-27
法律状态授权申报国家中国
公开/公告日2018-08-24公开/公告号CN108438512A
优先权暂无优先权号暂无
主分类号B65D61/00IPC分类号B;6;5;D;6;1;/;0;0;;;B;6;5;D;8;5;/;3;8;;;B;6;5;D;8;1;/;2;0;;;B;6;5;D;8;1;/;1;8;;;B;6;5;D;8;1;/;0;5;;;B;6;5;D;2;5;/;0;0;;;B;6;5;D;5;3;/;0;2;;;B;6;5;B;3;5;/;5;0查看分类表>
申请人东莞市兰光光学科技有限公司申请人地址
广东省东莞市黄江镇长龙村拥军三路01号 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人东莞市兰光光学科技有限公司当前权利人东莞市兰光光学科技有限公司
发明人毛卫平;刘秦江;廖品生
代理机构广东莞信律师事务所代理人蔡邦华
摘要
本发明公开一种高精度、大口径超薄元件无损、洁净转运方法,包括以下步骤:S1)元件的固定;元件洁净处理后,在无尘车间装入一个专用的支撑框架内,进行元件的固定;S2)元件的检验;元件带支撑框架一起进入检验流程,检验合格后,开始包装;S3)元件的打包密封。本产品是一个保障元件在加工完成后实现大口径薄形元件无损洁净存储转运,实现元件从下线后到上架过程中,元件全流程无损洁净闭环。

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