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承载半导体组件的基板结构、半导体晶圆与晶圆制造方法

发明专利有效专利

申请号：
CN202010404609.0
IPC分类号：H01L23/13;H01L23/36;H01L23/373;H01L21/48
申请日期：
2020-05-14
申请人：
江苏长晶科技有限公司

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法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	承载半导体组件的基板结构、半导体晶圆与晶圆制造方法
申请号	CN202010404609.0	申请日期	2020-05-14
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日	2020-06-19	公开/公告号	CN111312664A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01L23/13 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件（使用半导体器件的测量入G01；一般电阻器入H01C；磁体、电感器、变压器入H01F；一般电容器入H01G；电解型器件入H01G 9/00；电池组、蓄电池入H01M；波导管、谐振器或波导型线路入H01P；线路连接器、汇流器入H01R；受激发射器件入H01S；机电谐振器入H03H；扬声器、送话器、留声机拾音器或类似的声机电传感器入H04R；一般电光源入H05B；印刷电路、混合电路、电设备的外壳或结构零部件、电气元件的组件的制造入H05K；在具有特殊应用的电路中半导体器件的使用见该应用的小类）〔2〕 H01L23/00 半导体或其他固态器件的零部件（H01L 25/00优先）〔2，5〕 H01L23/12 安装架，例如不可拆卸的绝缘衬底〔2〕 H01L23/13 按形状特点进行区分的〔5〕	IPC分类号	H;0;1;L;2;3;/;1;3;;;H;0;1;L;2;3;/;3;6;;;H;0;1;L;2;3;/;3;7;3;;;H;0;1;L;2;1;/;4;8查看分类表>
申请人	江苏长晶科技有限公司	申请人地址	江苏省南京市江北新区研创园腾飞大厦C座13楼变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	江苏长晶科技有限公司	当前权利人	江苏长晶科技有限公司
发明人	杨国江;张胜凯;于世珩
代理机构	南京华讯知识产权代理事务所（普通合伙）	代理人	林弘毅

摘要

本申请提供一种承载半导体组件的基板结构，其特征在于，包含：一晶圆层，具有相对应的一第一表面与一第二表面，其中该第二表面具有向该第一表面凹陷的一中心凹陷区域，该中心凹陷区域位于该第二表面当中，使得该晶圆层的一边框结构区域环绕在该第二表面周围；以及一金属层，具有相对应的一第三表面与一第四表面，该第三表面完全贴合于该第二表面。

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