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一种可级联的物联网温度探测装置

实用新型专利无效专利
  • 申请号:
    CN201920446655.X
  • IPC分类号:H04L29/08;H04W4/38;G01K1/02
  • 申请日期:
    2019-04-03
  • 申请人:
    北京知康优美科技有限公司
著录项信息
专利名称一种可级联的物联网温度探测装置
申请号CN201920446655.X申请日期2019-04-03
法律状态权利终止申报国家暂无
公开/公告日公开/公告号
优先权暂无优先权号暂无
主分类号H04L29/08IPC分类号H;0;4;L;2;9;/;0;8;;;H;0;4;W;4;/;3;8;;;G;0;1;K;1;/;0;2查看分类表>
申请人北京知康优美科技有限公司申请人地址
北京市东城区长青园7号1幢3507-501 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人北京知康优美科技有限公司当前权利人北京知康优美科技有限公司
发明人李祥武
代理机构暂无代理人暂无
摘要
一种可级联的物联网温度探测装置,包括主控处理单元、若干温度探测单元及若干连接单元组成。所述的主控处理单元主要包含外壳、集成电路模块、电源模块和传输模块四部分,所述温度探测单元由温度传感器、四芯插座及圆柱金属外壳组成。所述连接单元由两个四节插头及连接线组成;其特征在于所述若干温度探测单元通过若干连接单元与主控处理单元相连,实现通过温度探测单元的温度传感器探测到的温度经主控处理单元处理转化成数字信号传输到网关接收器,由网关接收器传到云端系统平台;本实用新型的有益效果是可靠性高,经济性好,具有实用性。

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