一种悬架式的集成电路封装结构

发明专利有效专利

申请号：
CN201610462578.8
IPC分类号：H01L23/31;H01L23/367
申请日期：
2016-06-20
申请人：
东莞市联洲知识产权运营管理有限公司

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著录项信息

专利名称	一种悬架式的集成电路封装结构
申请号	CN201610462578.8	申请日期	2016-06-20
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日	2016-11-30	公开/公告号	CN106169447A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01L23/31 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件（使用半导体器件的测量入G01；一般电阻器入H01C；磁体、电感器、变压器入H01F；一般电容器入H01G；电解型器件入H01G 9/00；电池组、蓄电池入H01M；波导管、谐振器或波导型线路入H01P；线路连接器、汇流器入H01R；受激发射器件入H01S；机电谐振器入H03H；扬声器、送话器、留声机拾音器或类似的声机电传感器入H04R；一般电光源入H05B；印刷电路、混合电路、电设备的外壳或结构零部件、电气元件的组件的制造入H05K；在具有特殊应用的电路中半导体器件的使用见该应用的小类）〔2〕 H01L23/00 半导体或其他固态器件的零部件（H01L 25/00优先）〔2，5〕 H01L23/28 封装，例如密封层、涂覆物（H01L 23/552优先）〔2，5〕 H01L23/31 按配置特点进行区分的〔5〕	IPC分类号	H;0;1;L;2;3;/;3;1;;;H;0;1;L;2;3;/;3;6;7查看分类表>
申请人	东莞市联洲知识产权运营管理有限公司	申请人地址	福建省泉州市惠安县台商投资区百崎回族乡后海村后海路口变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	泉州恒洋鞋材有限公司	当前权利人	泉州恒洋鞋材有限公司
发明人	王文庆
代理机构	暂无	代理人	暂无

摘要

本发明公开了一种悬架式的集成电路封装结构，其承载底板的两侧固定有承载座，承载座的一侧成型有凹台，凹台内安置有集成电路芯片，承载座上成型有散热槽孔和插槽，插槽插接有限位板；承载座插槽的上底面上成型有导向槽，限位板的上端面上成型有拨块，拨块插接在承载座的导向槽内，承载座的插槽内插接有压簧，压簧的两端分别压靠在挡板和限位板上，挡板固定在承载座的插槽内，集成电路芯片的两侧成型有若干触点，限位板内镶嵌有若干导电片，导电片的一端成型有圆弧形的触片，触片抵靠在集成电路芯片的触点上，导电片的另一端通过导线和针脚电连接。本发明的封装结构散热效果好，同时封装结构简单方便，实现集成电路芯片与封装组件的快速组装。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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