一种抛光用无蜡垫的生产方法

发明专利有效专利

申请号：
CN202110259829.3
IPC分类号：B24D18/00
申请日期：
2021-03-10
申请人：
安徽禾臣新材料有限公司

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法律信息

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著录项信息

专利名称	一种抛光用无蜡垫的生产方法
申请号	CN202110259829.3	申请日期	2021-03-10
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日	2021-06-01	公开/公告号	CN112873074A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	B24D18/00 ? IPC结构图谱： B 作业；运输 B2 成型 B24 磨削；抛光 B24D 磨削、抛光或刃磨用的工具（专门适用于滚光装置的磨料体，如磨球入B24B31/14；珩磨工具入B24B33/08；研具入B24B 37/11；） B24D18/00 其他类目不包括的磨具制造，如磨轮〔4〕	IPC分类号	B;2;4;D;1;8;/;0;0查看分类表>
申请人	安徽禾臣新材料有限公司	申请人地址	安徽省马鞍山市和县经济开发区姥下河东路标准化厂房1号厂房变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	安徽禾臣新材料有限公司	当前权利人	安徽禾臣新材料有限公司
发明人	李加海;梁则兵;李元祥
代理机构	合肥正则元起专利代理事务所（普通合伙）	代理人	毛世燕

摘要

本发明公开了一种抛光用无蜡垫的生产方法，该无蜡垫包括基座底盘、晶片放置孔、卡配垫和无蜡吸附垫，所述基座底盘的表面上设有至少一个晶片放置孔，所述晶片放置孔内设有吸附晶片的无蜡吸附垫，所述无蜡吸附垫和晶片放置孔的内底部之间至少设有一层卡配垫。且该无蜡垫的生产方法步骤A基座底盘的成型；步骤B晶片放置孔的加工；步骤C卡配垫和无蜡吸附垫的制备和成型；步骤D无蜡垫的组装。且本发明利用环氧树脂和聚氨酯预聚体进行反应生产复合树脂，且以该复合树脂作为粘胶层，该粘胶层兼具环氧树脂和聚氨酯树脂的特性，粘性大，弹性大，且与碳纤维层、吸附层能够很好地粘结，避免无蜡吸附垫的分层。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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