光学电铸模具镶件

实用新型专利有效专利

申请号：
CN201820073228.7
IPC分类号：C25D1/10
申请日期：
2018-01-17
申请人：
深圳市精铸模具有限公司

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著录项信息

专利名称	光学电铸模具镶件
申请号	CN201820073228.7	申请日期	2018-01-17
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	C25D1/10 ? IPC结构图谱： C 化学；冶金 C2 冶金 C25 电解或电泳工艺；其所用设备〔4〕 C25D 覆层的电解或电泳生产工艺方法；电铸（印刷电路的金属沉积法制造入H05K 3/18）；工件的电解法接合；所用的装置（阳极或阴极保护入 C23F13/00；单晶生长入C30B）〔2，6〕 C25D1/00 电铸〔2〕 C25D1/10 模具；掩模；主型腔〔2〕	IPC分类号	C;2;5;D;1;/;1;0查看分类表>
申请人	深圳市精铸模具有限公司	申请人地址	广东省深圳市宝安区沙井街道上寮社区黄埔路126号（一楼）102 变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	深圳市精铸模具有限公司	当前权利人	深圳市精铸模具有限公司
发明人	武顺领
代理机构	北京科亿知识产权代理事务所（普通合伙）	代理人	汤东凤

摘要

本实用新型公开了光学电铸模具镶件，包括下模、上模以及设置在下模上端的下模芯和设置在上模下端的上模芯，所述上模芯的下端固定设有镶件，所述镶件包括固定套筒，所述固定套筒内活动套接有固定杆，所述固定杆下端固定设有落款模具，所述固定杆的左右两侧壁均开设有凹槽，所述凹槽远离槽口的一侧固定设有弹簧，所述弹簧的另一端固定设有移动杆，所述固定套筒的左右两侧均开设有多个均匀分布的通孔，所述移动杆远离弹簧的一端穿过通孔并延伸至固定套筒的外部。本实用新型操作方便，便于将落款模具进行拆卸和安装，同时能够完成不同深度的落款，给人们带来便捷。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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