一种用于激光切割的治具

实用新型专利有效专利

申请号：
CN202022485774.1
IPC分类号：B23K37/04;B23K26/70;B23K26/38
申请日期：
2020-10-30
申请人：
武汉正源高理光学有限公司

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著录项信息

专利名称	一种用于激光切割的治具
申请号	CN202022485774.1	申请日期	2020-10-30
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	B23K37/04 ? IPC结构图谱： B 作业；运输 B2 成型 B23 机床；其他类目中不包括的金属加工 B23K 钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工（用金属的挤压来制造金属包覆产品入B21C 23/22；用铸造方法制造衬套或包覆层入B22D 19/08；用浸入方式的铸造入B22D 23/04；用烧结金属粉末制造复合层入B22F 7/00；机床上的仿形加工或控制装置入B23Q；不包含在其他类目中的包覆金属或金属包覆材料入C23C；燃烧器入F23D） B23K37/00 非专门适用于仅包括在本小类其他单一大组中的附属设备或工艺（戴在操作者身体上的或手持的焊工用眼罩入A61F 9/00；用于金属加工的机械但不是钎焊、焊接、火焰切割机械的入B23Q；其他防护罩入F16P 1/06） B23K37/04 用于工件的固定或定位	IPC分类号	B;2;3;K;3;7;/;0;4;;;B;2;3;K;2;6;/;7;0;;;B;2;3;K;2;6;/;3;8查看分类表>
申请人	武汉正源高理光学有限公司	申请人地址	湖北省武汉市华中科技大学华工科技园变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	武汉正源高理光学有限公司	当前权利人	武汉正源高理光学有限公司
发明人	王峰;王永杰;陈翻
代理机构	上海精晟知识产权代理有限公司	代理人	冯子玲

摘要

本实用新型涉及激光切割技术领域，公开了包括基板和治具本体，基板端面中心设有镂空的切割区，切割区包括多个基材支撑单元，每个基材支撑单元均包括多个中空支撑柱体，多个中空支撑柱体呈环形阵列排布，其环形阵列的中心设有中心柱，中空支撑柱体和中心柱的中空部分均贯穿基板；切割区的四周还设有多个识别定位柱，解决了现有的用于切割带有多个环形图案阵列的大板玻璃的治具普遍存在着切割效率低，不便于进行下抽尘作业的缺陷。

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