一种带温度补偿的TDS探头

实用新型专利有效专利

申请号：
CN201721847808.9
IPC分类号：G01N33/18;G01K7/22
申请日期：
2017-12-26
申请人：
宁波知新电子科技有限公司

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著录项信息

专利名称	一种带温度补偿的TDS探头
申请号	CN201721847808.9	申请日期	2017-12-26
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	G01N33/18 ? IPC结构图谱： G 物理 G0 仪器 G01 测量；测试 G01N （除免疫测定法以外包括酶或微生物的测量或试验入C12M，C12Q） G01N33/00 利用不包括在G01N 1/00至G01N 31/00组中的特殊方法来研究或分析材料 G01N33/18 水	IPC分类号	G;0;1;N;3;3;/;1;8;;;G;0;1;K;7;/;2;2查看分类表>
申请人	宁波知新电子科技有限公司	申请人地址	浙江省宁波市余姚市中意宁波生态园兴滨路28号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	宁波知新电子科技有限公司	当前权利人	宁波知新电子科技有限公司
发明人	黄德平
代理机构	余姚德盛专利代理事务所（普通合伙）	代理人	吴晓微

摘要

本实用新型提供一种带温度补偿的TDS探头，包括端子母座、PCB板、探针、包胶塑件、骨架主体、NTC热敏电阻和管形端子；所述PCB板安装在所述包胶塑件内；所述端子母座安装在所述包胶塑件上端；所述NTC热敏电阻安装在所述PCB板一侧；所述包胶塑件与所述骨架主体一体注塑包胶成型；所述管形端子套在所述探针上端，所述管形端子与所述探针焊接固定；所述管形端子外壁与所述PCB板焊接固定；所述探针的另一端延伸至所述骨架主体的内部空腔内。本实用新型采用整体包胶设计，采集精度高，使用操作方便，可排除因接触不良而造成的采集数据不准。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
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