一种用于氧化镓晶体的防解理加工方法

发明专利有效专利

申请号：
CN201611124171.0
IPC分类号：B24B7/04;B24B7/16;B24B7/22
申请日期：
2016-12-08
申请人：
中国电子科技集团公司第四十六研究所

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著录项信息

专利名称	一种用于氧化镓晶体的防解理加工方法
申请号	CN201611124171.0	申请日期	2016-12-08
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日	2017-05-24	公开/公告号	CN106695478A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	B24B7/04 ? IPC结构图谱： B 作业；运输 B2 成型 B24 磨削；抛光 B24B 用于磨削或抛光的机床、装置或工艺（用电蚀入B23H；磨料或有关喷射入B24C；电解浸蚀或电解抛光入C25F 3/00）；磨具磨损表面的修理或调节；磨削，抛光剂或研磨剂的进给 B24B7/00 适用于磨削工件平面的机床或装置，包括抛光平面玻璃表面；及其附件（B24B 21/00优先；珩磨工件表面入B24B 33/055）〔4〕 B24B7/04 使用转动工作台	IPC分类号	B;2;4;B;7;/;0;4;;;B;2;4;B;7;/;1;6;;;B;2;4;B;7;/;2;2查看分类表>
申请人	中国电子科技集团公司第四十六研究所	申请人地址	天津市河西区洞庭路26号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	中国电子科技集团公司第四十六研究所	当前权利人	中国电子科技集团公司第四十六研究所
发明人	李晖;高飞;徐世海;练小正;徐永宽;王磊;张弛;王添依;张海磊
代理机构	天津中环专利商标代理有限公司	代理人	胡京生

摘要

本发明设计了一种用于氧化镓晶体的防解理加工方法，将一片2英寸氧化镓切割单晶片粘贴在陶瓷盘中心上，使用2000#树脂金刚石砂轮，打开冷却液，冷却液体积配比是纯水：双氧水，启动金刚石砂轮转速，再启动工件转速，当工件到达结束位置时，保持空转60s，对表面进行磨削修复；再使用10000#树脂氧化铈金刚石砂轮，打开冷却液，冷却液液体积配比是纯水：双氧水，启动金刚石砂轮转速，再启动工件转速，当工件到达结束位置时，保持空转60s，工艺结束后将陶瓷盘取下来，进行清洗。在保证加工效率的前提下，解决了加工过程中晶体解理的问题，防止了晶体在加工过程中发生开裂，大大提高了晶片表面质量。

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