连接单元和电子设备

发明专利无效专利

申请号：
CN200810215845.7
IPC分类号：H04M1/02
申请日期：
2008-09-05
申请人：
富士通株式会社

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法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	连接单元和电子设备
申请号	CN200810215845.7	申请日期	2008-09-05
法律状态	权利终止	申报国家	中国
公开/公告日	2009-03-11	公开/公告号	CN101383858
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H04M1/02 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H04 电通信技术 H04M 电话通信（通过电话电缆控制其他设备，但不包括电话交换设备的电路入G08） H04M1/00 分局设备，例如用户使用的（交换机提供的用户服务或设备入H04M 3/00；预付费电话硬币箱入H04M 17/00；电流供给装置入H04M 19/08）〔1，7〕 H04M1/02 电话机的结构特点	IPC分类号	H;0;4;M;1;/;0;2查看分类表>
申请人	富士通株式会社	申请人地址	日本神奈川县川崎市变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	富士通株式会社	当前权利人	富士通株式会社
发明人	高木久光;神林哲
代理机构	隆天国际知识产权代理有限公司	代理人	张龙哺;冯志云

摘要

一种连接单元和电子设备，在该电子设备中，第二外壳的背侧叠置在第一外壳上，以围绕垂直于该第一外壳的前表面设定的旋转轴线相对旋转。在该第二外壳的轮廓内部的位置处，第一平坦表面、第二平坦表面和第三平坦表面限定在该第二外壳的背侧上。当第二外壳设于基准位姿时，接收件接收该第一平坦表面。当第二外壳通过旋转正或负90度而设于横向位姿时，第二平坦表面或第三平坦表面容置于第二外壳后面的接收件上。即使由于接触产生的摩擦力使第一平坦表面、第二平坦表面和第三表面变得粗糙，所述表面上的凹凸不平和划痕也可隐藏在第二外壳后面。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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该专利没有被任何外部专利所引用！

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