一种电子芯片焊接装置

发明专利有效专利

申请号：
CN201910232986.8
IPC分类号：B23K3/053;B23K3/06;B23K3/08
申请日期：
2019-03-26
申请人：
南京铁道职业技术学院

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法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	一种电子芯片焊接装置
申请号	CN201910232986.8	申请日期	2019-03-26
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日	2019-05-17	公开/公告号	CN109759667A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	B23K3/053 ? IPC结构图谱： B 作业；运输 B2 成型 B23 机床；其他类目中不包括的金属加工 B23K 钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工（用金属的挤压来制造金属包覆产品入B21C 23/22；用铸造方法制造衬套或包覆层入B22D 19/08；用浸入方式的铸造入B22D 23/04；用烧结金属粉末制造复合层入B22F 7/00；机床上的仿形加工或控制装置入B23Q；不包含在其他类目中的包覆金属或金属包覆材料入C23C；燃烧器入F23D） B23K3/00 用于钎焊，如硬钎焊或脱焊的工具、设备或专用附属装置，不专门适用于特殊方法的（用于钎焊的材料入B23K 35/00）〔5〕 B23K3/04 加热设备（焊接灯或喷焊器入F23D；一般电加热入H05B） B23K3/047 用电的〔5〕 B23K3/053 用电阻丝〔5〕	IPC分类号	B;2;3;K;3;/;0;5;3;;;B;2;3;K;3;/;0;6;;;B;2;3;K;3;/;0;8查看分类表>
申请人	南京铁道职业技术学院	申请人地址	江苏省南京市浦口区珍珠南路65号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	南京铁道职业技术学院	当前权利人	南京铁道职业技术学院
发明人	朱颖莉
代理机构	济南鼎信专利商标代理事务所（普通合伙）	代理人	曹玉琳

摘要

本发明提供一种电子芯片焊接装置，主要涉及电子芯片设备领域。一种电子芯片焊接装置，包括焊笔本体，所述焊笔本体包括焊接部和手持部，所述焊接部与手持部之间设置连接部，所述焊接部上设置热熔部；所述焊接部包括外层与内管，所述外层与内管之间为加热腔；所述热熔部包括热熔壳体，所述热熔壳体内设置热熔腔和加热腔，所述加热腔内设置电热片，所述热熔腔顶部设置滑道，所述滑道内设置活塞，所述活塞位于外侧一端设置弹性压片。本发明的有益效果在于：本发明操作更为简单，对熟练度要求更低，焊接效果更为均匀与稳定。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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