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一种常温NTC热敏电阻薄膜及其制备方法

发明专利有效专利
  • 申请号:
    CN202010393189.0
  • IPC分类号:H01C7/04;H01C17/12;H01C17/14;C23C14/10;C23C14/35;C23C14/46
  • 申请日期:
    2020-05-11
  • 申请人:
    上海交通大学
著录项信息
专利名称一种常温NTC热敏电阻薄膜及其制备方法
申请号CN202010393189.0申请日期2020-05-11
法律状态实质审查申报国家中国
公开/公告日2020-09-01公开/公告号CN111613400A
优先权暂无优先权号暂无
主分类号H01C7/04IPC分类号H;0;1;C;7;/;0;4;;;H;0;1;C;1;7;/;1;2;;;H;0;1;C;1;7;/;1;4;;;C;2;3;C;1;4;/;1;0;;;C;2;3;C;1;4;/;3;5;;;C;2;3;C;1;4;/;4;6查看分类表>
申请人上海交通大学申请人地址
上海市闵行区东川路800号 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人上海交通大学当前权利人上海交通大学
发明人付学成;程秀兰;王英;乌李瑛;权雪玲
代理机构上海汉声知识产权代理有限公司代理人胡晶
摘要
本发明公开了一种常温NTC热敏电阻薄膜及其制备方法;所述薄膜是以VO2,Mg2V2O5为主要成分的一种玻璃态多混合材料。制备时,在高真空条件下,在衬底上对还原性金属靶和五氧化二钒靶进行共溅射沉积薄膜。本发明尤其利用镁原子优异的还原性能,将五氧化二钒中﹢5价钒,降价还原﹢4价制备NTC薄膜。通过改变加在镁靶和五氧化二钒靶的功率,调节薄膜中不同成分的比例,同时还可调节薄膜电阻升降温热滞,以及电阻率。相比传统制备NTC薄膜方法,本发明制备薄膜更简单,快捷,高效,且兼容各种衬底;制备出的NTC薄膜不需要高温退火,结晶状况良好;且在室温条件下具有电阻温度系数高,热滞宽度小,薄膜电阻率低,材料常数高等特点。

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