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线路板

实用新型专利有效专利
  • 申请号:
    CN202120417238.X
  • IPC分类号:H05K1/02
  • 申请日期:
    2021-02-25
  • 申请人:
    欣兴电子股份有限公司
著录项信息
专利名称线路板
申请号CN202120417238.X申请日期2021-02-25
法律状态授权申报国家暂无
公开/公告日公开/公告号
优先权暂无优先权号暂无
主分类号H05K1/02IPC分类号H;0;5;K;1;/;0;2查看分类表>
申请人欣兴电子股份有限公司申请人地址
中国台湾桃园市桃园区龟山工业区兴邦路38号 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人欣兴电子股份有限公司当前权利人欣兴电子股份有限公司
发明人吴丰州;邱承智;李和兴;许轩铭
代理机构北京中原华和知识产权代理有限责任公司代理人寿宁;张琳
摘要
一种线路板包括基板、设置在基板上的第一介电层、设置在第一介电层上的第二介电层、具有突出部的衬垫以及元件。具有突出部的衬垫包括平板部和突出部。平板部设置于第一介电层的上表面上,并接触第一介电层的上表面。突出部自平板部突入至第一介电层内,并且每个突出部的宽度介于约15微米至约65微米之间。元件嵌埋在第二介电层中并接触具有突出部的衬垫。借由具有突出部的衬垫的突出部与介电层啮合配置使接触面积增加,让具有突出部的衬垫与介电层之间的结合力有所提升。除此之外,突出部所增加的表面积有助于进行散热。

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