LED灯珠

实用新型专利有效专利

申请号：
CN202023163752.X
IPC分类号：H01L33/48;H01L33/62;H01L33/50;H01L33/52;H01L33/60
申请日期：
2020-12-24
申请人：
江西省晶能半导体有限公司

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引证文献

著录项信息

专利名称	LED灯珠
申请号	CN202023163752.X	申请日期	2020-12-24
法律状态	授权	申报国家	暂无
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01L33/48 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件（使用半导体器件的测量入G01；一般电阻器入H01C；磁体、电感器、变压器入H01F；一般电容器入H01G；电解型器件入H01G 9/00；电池组、蓄电池入H01M；波导管、谐振器或波导型线路入H01P；线路连接器、汇流器入H01R；受激发射器件入H01S；机电谐振器入H03H；扬声器、送话器、留声机拾音器或类似的声机电传感器入H04R；一般电光源入H05B；印刷电路、混合电路、电设备的外壳或结构零部件、电气元件的组件的制造入H05K；在具有特殊应用的电路中半导体器件的使用见该应用的小类）〔2〕 H01L33/00 至少有一个电位跃变势垒或表面势垒的专门适用于光发射的半导体器件；专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或设备；这些半导体器件的零部件（H01L 51/00优先；由在一个公共衬底中或其上形成有多个半导体组件并包括具有至少一个电位跃变势垒或表面势垒，专门适用于光发射的器件入H01L 27/15；半导体激光器入H01S 5/00）〔2，8，2010.01〕 H01L33/48 以半导体封装体为特征的〔2010.01〕	IPC分类号	H;0;1;L;3;3;/;4;8;;;H;0;1;L;3;3;/;6;2;;;H;0;1;L;3;3;/;5;0;;;H;0;1;L;3;3;/;5;2;;;H;0;1;L;3;3;/;6;0查看分类表>
申请人	江西省晶能半导体有限公司	申请人地址	江西省南昌市高新开发区艾溪湖北路699号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	江西省晶能半导体有限公司	当前权利人	江西省晶能半导体有限公司
发明人	江柳杨;赵汉民;涂洪平
代理机构	暂无	代理人	暂无

摘要

本实用新型提供了一种LED灯珠，包括：表面配置有导电线路的支架；固晶于支架表面导电线路上的倒装蓝光LED芯片；设于蓝光LED芯片中与电极相对的出光面表面的荧光膜片；设于荧光膜片表面的防蓝光膜片；于蓝光LED芯片与荧光膜片相接处围设于蓝光LED芯片四周呈碗杯结构设置的硅胶层；于支架表面围设于碗杯结构四周的高反胶层，高反胶层的高度与防蓝光膜片的高度齐平；及压制于支架和蓝光LED芯片表面的透镜。该防蓝光膜片能通过大部分峰值波长的光谱，吸收大部分峰值波长有害人眼的蓝光光谱，解决灯珠光谱中蓝光光谱过高的技术问题，减少对人眼的伤害。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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