一种散热增强功率模块

实用新型专利有效专利

申请号：
CN202022384379.4
IPC分类号：H01L23/367;H01L23/473;H01L23/495
申请日期：
2020-10-23
申请人：
爱微（江苏）电力电子有限公司

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著录项信息

专利名称	一种散热增强功率模块
申请号	CN202022384379.4	申请日期	2020-10-23
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01L23/367 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件（使用半导体器件的测量入G01；一般电阻器入H01C；磁体、电感器、变压器入H01F；一般电容器入H01G；电解型器件入H01G 9/00；电池组、蓄电池入H01M；波导管、谐振器或波导型线路入H01P；线路连接器、汇流器入H01R；受激发射器件入H01S；机电谐振器入H03H；扬声器、送话器、留声机拾音器或类似的声机电传感器入H04R；一般电光源入H05B；印刷电路、混合电路、电设备的外壳或结构零部件、电气元件的组件的制造入H05K；在具有特殊应用的电路中半导体器件的使用见该应用的小类）〔2〕 H01L23/00 半导体或其他固态器件的零部件（H01L 25/00优先）〔2，5〕 H01L23/34 冷却装置；加热装置；通风装置或温度补偿装置〔2，5〕 H01L23/36 为便于冷却或加热对材料或造型的选择，例如散热器〔2〕 H01L23/367 为便于冷却的器件造型〔5〕	IPC分类号	H;0;1;L;2;3;/;3;6;7;;;H;0;1;L;2;3;/;4;7;3;;;H;0;1;L;2;3;/;4;9;5查看分类表>
申请人	爱微（江苏）电力电子有限公司	申请人地址	江苏省盐城市经济技术开发区九华山50号韩资工业园邻里中心505室变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	爱微（江苏）电力电子有限公司	当前权利人	爱微（江苏）电力电子有限公司
发明人	李承浩;金英珉;金奉焕
代理机构	北京冠和权律师事务所	代理人	田鸿儒

摘要

本实用新型公开了一种散热增强功率模块，包括：集成电路芯片、封装外壳、散热装置、绝缘冷却液；所述集成电路芯片设置在所述封装外壳内，所述散热装置设置有两个，分别设置在所述封装外壳的上方、下方，所述封装外壳填充有所述绝缘冷却液。散热增强功率模块通过绝缘冷却液绝缘，比热大的优点，可以及时将热量传递至散热装置，散热装置通过散热板波浪形平面增大与绝缘冷却液的接触面积，散热片与空气接触可以极快的将功率模块产生的大量的热进行消耗降温，实现在不增加分流电阻和模块体积的情况下尽可能的增加散热；内部通过固定柱进行缓震，集成电路芯片上的开孔可以平衡集成电路芯片隔开的上下两个区域的气压，使绝缘冷却液灌装更饱满顺畅。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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