一种具有透锡功能的焊锡装置

实用新型专利有效专利

申请号：
CN202020355182.5
IPC分类号：B23K3/00;B23K3/06;B23K3/08
申请日期：
2020-03-19
申请人：
深圳市吉美电子设备有限公司

基础信息

权利要求

说明书

PDF全文

法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	一种具有透锡功能的焊锡装置
申请号	CN202020355182.5	申请日期	2020-03-19
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	B23K3/00 ? IPC结构图谱： B 作业；运输 B2 成型 B23 机床；其他类目中不包括的金属加工 B23K 钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工（用金属的挤压来制造金属包覆产品入B21C 23/22；用铸造方法制造衬套或包覆层入B22D 19/08；用浸入方式的铸造入B22D 23/04；用烧结金属粉末制造复合层入B22F 7/00；机床上的仿形加工或控制装置入B23Q；不包含在其他类目中的包覆金属或金属包覆材料入C23C；燃烧器入F23D） B23K3/00 用于钎焊，如硬钎焊或脱焊的工具、设备或专用附属装置，不专门适用于特殊方法的（用于钎焊的材料入B23K 35/00）〔5〕	IPC分类号	B;2;3;K;3;/;0;0;;;B;2;3;K;3;/;0;6;;;B;2;3;K;3;/;0;8查看分类表>
申请人	深圳市吉美电子设备有限公司	申请人地址	广东省深圳市龙华区龙华街道富康社区油松路154号盛波工业园办公楼2层B区变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	深圳市吉美电子设备有限公司	当前权利人	深圳市吉美电子设备有限公司
发明人	周雨城;陈敏;陈芝明;贺蓉;陈丽
代理机构	深圳市神州联合知识产权代理事务所（普通合伙）	代理人	周松强

摘要

本实用新型是一种具有透锡功能的焊锡装置，该装置包括焊锡组件、供电组件和外壳，所述焊锡组件与供电组件电连接后均设置在外壳内部，该装置还包括震动组件，所述震动组件设置在外壳上，且所述震动组件与供电组件电连接。通过供电组件的设置实现了对焊锡组件的供电功能，以及焊锡组件的设置实现了该装置的焊锡焊接功能，通过震动组件的设置，使该装置在使用过程中能够发生震动，轻微高频的震动能够在该装置工作过程中提供对焊锡的震动功能，从而促进焊锡的流通，方便焊锡渗透到较小孔径的空间中，解决了现有技术中焊锡难以进入到小孔径空间中的问题。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有被任何外部专利所引用！

我浏览过的专利

专利服务由北京酷爱智慧知识产权代理公司提供